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空焊虚焊问题求救! [复制链接]

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离线lawman
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2003-12-06
我们公司生产过程中,空焊虚焊的现象比较严重。其中IC本身脚歪脚翘是一方面,但是PCB PAD LAYOUT 也有一定的问题,在208Pin QFP 与PCB PAD的配合方面,IC 脚已经严重偏于PAD的的一端,这样造成IC吃锡不是很理想。在这里,我想请教各位大虾,在PCB LAYOUT 上,对于PAD的尺寸在多少才能保证锡量?对边的跨距为多少才能保证吃锡良好?
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离线lawman
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只看该作者 沙发  发表于: 2003-12-07
怎么没人理呢?
离线DawaLee
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2003-11-12
只看该作者 藤椅  发表于: 2003-12-08
看一下你的PAD是否符合这份标准
IPC-SM-782A
Surface Mount Design and
Land Pattern Standard
离线lawman
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只看该作者 板凳  发表于: 2003-12-12
[QUOTE]最初由 DawaLee 发表
[B]看一下你的PAD是否符合这份标准
IPC-SM-782A
Surface Mount Design and
Land Pattern Standard [/B][/QUOTE]


楼上大哥说的这个ipc标准不知道在哪里能够下载
还是谢谢先
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 报纸  发表于: 2003-12-12
在208Pin QFP 也算个大东东了,弄个图片看看如何,lawman :rolleyes:
离线tangbosmt
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2003-03-05
只看该作者 地板  发表于: 2003-12-12
Panda说的是,你应该上传些图片给大家看看,文字描写的情况总是很难说清楚的