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[讨论]关于BGA处的锡膏量? [复制链接]

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2005-06-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-09-08
我们公司是以做手机为主的企业.

我们接触的BGA、0.4的连接器比较多，所以一般钢网开在0.12，我们控制BGA的厚度在0.12的正负0.025之间，我想请教一下各位同行，BGA处的锡膏厚度控制在多少对焊接比较好。（因为我们公司BGA虚焊、连焊的问题较多）
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离线gaochun
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2006-04-22
只看该作者 沙发  发表于: 2006-09-08
BGA钢网口最好按1：0.9或1：0.8开.
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离线hq3958
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2005-10-06
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-09-08
BGA处的锡膏厚度控制在0.12的正负0.025之间應該是可以的,（BGA虚焊、连焊的问题跟爐溫也有很大的關係,注意你們的爐溫溫度)
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离线绩优股
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2005-06-27
只看该作者 板凳  发表于: 2006-09-09
开钢网也要根据你产品来料和SMT工艺的，我在做钢网是会告诉钢板制作厂商做有铅还是无铅的网板，而且会看你的来料，如果都是无铅的来料，我就肯定会选择无铅工艺；如果是有、无铅的来料，我大部分会做，混装工艺（有铅锡膏+无铅炉温）；

  做混合工艺最重要是看无铅元件是哪些，当然大部分是BGA，PEAK在226左右，REFLOW TIME在30~50之间（这段对外观很重要，如果时间过长焊点会发灰；时间不足的话，会导致湿润不良及残留过多）。

  除了来料，会不会和锡膏的某些特性有关呢？
[ 此贴被绩优股在2006-09-09 09:21重新编辑 ]
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