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元件焊接后移位严重
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元件焊接后移位严重
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发表于: 2003-12-08
ECR(Engineering Change Requirement)? :em02
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46楼
发表于: 2003-12-08
[QUOTE]
最初由 DawaLee 发表
[B][B]同意![/B]
你提到那个via hole很有可能就是根源---热气!
那样的via hole在PTH里... [/B][/QUOTE]
堵是较难实现的,估计是热传导和辐射的问题,不知那炉是否有红外加热,tangbosmt :rolleyes:
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47楼
发表于: 2003-12-08
我们用的是GS-800回流焊,8个温区,上下共16组发热管。与别的炉子不一样的地方是,在炉子的冷却区加了一个水冷设备。所以冷去很快!
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48楼
发表于: 2003-12-08
怪不得冷却曲线那么陡,好炉:em31
但会不会是冷却过快的原因呢,如是那样,一切分析恰恰相反哦,是冷的拉动热的,使COIL位移了(移动量是多少?!),tangbosmt :rolleyes:
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49楼
发表于: 2003-12-08
移位的情况是这样的
COIL全部偏向一个方向,炉了的传输方向是------->这样的,移位的方向正好相反<-------,COIL的电极端和PAD的最边缘重合。也就是没有居中
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发表于: 2003-12-08
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土黄色表示PAD
兰色表示COIL的电极
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发表于: 2003-12-08
看来看去可能还是与加热顺序有关,你们是变压器(T1、T2)先进还是COIL先进炉,tangbosmt :rolleyes:
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52楼
发表于: 2003-12-08
Panda,T1和T2是手焊的部件,不用过回流焊的
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53楼
发表于: 2003-12-08
我知道,你先回答嘛 :p
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54楼
发表于: 2003-12-08
COIL先过炉。
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55楼
发表于: 2003-12-08
你有T先进的结果吗(水平掉头180度进板),tangbosmt :rolleyes:
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56楼
发表于: 2003-12-08
看来要重新考虑PAD热容量不平衡的问题了,因为肯定了COIL移位的方向(都是向变压器T方向移动) :o
1.COIL有L标记一侧的PAD总是被较长时间的加热,过孔看来不是个热损问题(焊膏先熔融,如果炉是垂直送风的话)
2.L标记对面的PAD由于铜箔面积较大(部分不合适波长的远红外会被反射回去)、有大面积的焊膏和热容量较大的器件(二极管、三极管),热补偿不够(焊膏熔融时间滞后)
如何应对呢,tangbosmt :confused:
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57楼
发表于: 2003-12-08
我认为是热不平衡的问题,从4楼可以看出在左边焊接元件多,需要吸热的焊膏多,造成左边的焊膏没有右边的熔化快造成的偏移。解决的一个办法是从钢网开孔来平衡。
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58楼
发表于: 2003-12-08
那孔不能开小(tangbosmt 说过),是整体位移好还是将那滞后的分成两个还是其它的方法,gavin兄 :rolleyes:
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gavin
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59楼
发表于: 2003-12-08
整体位移是补偿回流的时候的偏移,这就需要测量和估计,我想应该稍小于测量的偏移。
分割成两个或多个就是减小热不平衡。我认为把滞后的那个分割的时候左边的体积小点会更好,三分之一就行了。
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