元件焊接后移位严重 [复制链接]

今生产一PCB，双面板，BOTTOM面已经完了，没有不良情况（CHIP、SOT23等），生产TOP面时有一个元件总是移位，并且是一个方向？不知为何
现将制程中的图片上传请大家帮助分析一下。
谢谢

PBC Bottom

PCB Top

锡膏印刷情况
良好

元件
COIL
10*10*8.5

贴片状态
良好

是那个元件？能否指出？

过回流焊以后总是朝一个方向移位

谢谢linville兄支持，就是这个

欢迎大家都来出出主意

说实话，在图上我还是未看见有移位。:(

这个东东真有意思（两路输出的，变压器人工后付），是什么东东的倍压PCB啊，KOREA的东东 :rolleyes:
8楼的COIL也没见有多大的动静嘛，是不是前后有移动呢（哪边焊膏先热熔COIL就会跑到那边） :rolleyes:
从一楼看向左跑，从4楼看向右跑，焊膏熔融时两点的温差是多少，9楼有意想歪打正着？！到底咋嘛，晕呢，tangbosmt :em02:o:em02

这是SAMSUNG的TFT电源板，从二楼的PCB看是向后移 "<-----"，如果说哪边锡先熔就住哪边跑的话，也有可能，因为这个元件的钢网开口是锡盘的250%，很大吧。
上次生产时我没有测量两个焊点之间的温度，再次生产时一定测量一下。
谢谢Panda

谁跟谁，哪跟哪，怎么一个意思两个人和地方呢 :confused:
温度同PAD的热容量有关，而热容量不仅与铜箔面积有关，也与相关路径PAD上的焊膏面积有牵连（那东东熔融时会吸收大量的热，有时也会干扰目的PAD的温度呢），SO，单从图上看难断定哦，还是测一下温差较好，tangbosmt & samsungzj ，:rolleyes: