樓主描述的問題可能是會膠線強度及殘留應力問題,比較難從可靠性試驗中發現異變,建議會同協力商改善製造工藝,以下幾點粗淺經驗供您參考.
1. 原料問題:
a. 7樓的朋友所言須重視,回收料單價只有新料的四分之一.建議實地考察取樣.
b. 染色劑規格是否合適及滑石粉(硬酯酸鋅)用量也請供應商重視.
c. 原料乾燥是否到位?乾燥機是否保持滿筒?是否用除濕乾燥機?
2. 成型加工:
a. 模具溫度是否合理,模芯溫度建議65~85度C,減少會膠線(塑膠融合線).
b. 盡量避免使用脫模劑,脫模劑會降低塑料會膠線強度
c. 注意成型參數設定,降低殘留應力.
3. 檢討模具:
a. 孔徑是否合理?如是自攻牙,拔模斜度是否合理?
b. 孔徑的碰穿鑲件或盲孔柱,可否加排氣槽,改善會膠強度.
c. 請參閱材料的MI值設定排槽深度,一般PC原料冷膠面約0.2mm,排槽深度建議0.08~0.12mm.