手机板按键的金手指沾锡怎么办? [复制链接]

手机板按键的金手指沾锡怎么办?确认PCB板来料没有问题,钢网与PCB之间没有间隙,印刷没有问题,该找的问提都找了.就是还有沾锡的.就一两个小点,比小数点都小的点.找不到真正的原因.......各位高手请指点下啦!

这种问题一般来讲不是你的锡膏印刷有问题就是你PCB存在问题。
一：锡膏印刷
首先确认一下你的锡膏印刷是否存在问题你的PCB与Stenil的Gap是多少，以及印刷压力是否过大以及你使用的锡膏的颗粒度是否太小等都存在很大的关系，最主要的是你的钢板的清洁频率是否合适一般来讲你的钢板清洁频率应该全自动 1PCS/每次   人工清洁应在2--3ps/一次。以上的制程以及相关印刷参数确认没有问题后连续检查100pcs印刷后的PCB使用40倍的放大镜进行检验。若没问题就你的PCB存在问题了。

二：回流焊接
一般来要看你的PCB按键PAD表面是化金还是镀金，之前我们公司生产内存条是存在同样的问题即金手指沾锡，一直以为是印刷的问题然后在印刷前将金手指贴上保护膜但是过完Reflow后依然存在金手指沾锡的问题最后分析结果为PCB在过回流焊的时候金手指氧化导致表面存在点状的小点使用高倍放大镜你就可以看出并不是沾锡。所以看看你的PCB是不是在过完reflow后就出现黑点或白色小点就明白了。就可以肯定是不是你的PCB原物料过完reflow后PAD氧化。

按键的PAD是化金的.应该不会有问题吧!

而且如果是印刷的问题，需要使用带真空吸附的网板擦拭功能，将网孔里的残留锡膏都吸附干净，可以减少生产中网孔锡膏掉落在按键上的可能

呵呵，用放大倍数足够的放大镜，一个一个接触到PCB的地方去找，很小很小的锡粉颗粒。。。这个问题绝大部分是流程控制的问题。还有一个是锡膏不好，很少出现。

请教一下一楼：PCB表面化金和镀金有什么区别？小弟先谢了！

忘记了一个简单的方法
将你的空的PCB即没有印刷以及Mount的PCB直接过炉，过个几个连板然后看看你说的沾锡现象。
若有的话就是你的PCB PAD氧化了。