手机工艺求助 [复制链接]

下面是引用gan于2005-04-07 08:18发表的:
你这个问题问的太广了，不好回答，你如果在生产过程中发现了什么具体问题可以发上来，大家帮你探讨探讨。
手机主板在SMT中的生产流程(参考):
来料－主板用户面丝印－贴片－回流－检查－主板核心面丝印－贴片－回流－检查－开机测试－功能测试－点胶－割板－组装。

下面是引用gan于2005-04-07 10:17发表的:
个人认为把一些测试放在封胶前比较好，这样如有发现问题有利维修，封胶后的基板可维修性降低。

下面是引用gan于2005-04-07 10:17发表的:
个人认为把一些测试放在封胶前比较好，这样如有发现问题有利维修，封胶后的基板可维修性降低。

下面是引用peter_liu于2005-04-07 11:21发表的:
我个人认为应该封胶前和封胶后都要测试!

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