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[求助]PCB的湿敏等级定义 [复制链接]

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离线皇家007
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2011-03-25
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-12-30
从架线开始,上头的领导就要求所有的PCB板生产之前必须烘烤,事情是这样做了,但是没有依据,最近在整理工艺这块,就想拿出个标准来,到底要不要烘烤,什么样的材质烘烤时间是多少,需要怎样的温度,有没有那个IPC上面规定了,知道大侠给指条路,看到刘老师之前的帖子提到IPC/JEDEC-STD-020C,翻阅了下,也没看到相关PCB烘烤的工艺,关键是不知道PCB得湿敏等级怎么定义
本帖提到的人: @panda-liu
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离线lbw80
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2005-05-14
只看该作者 沙发  发表于: 2015-12-31
FPC必须烤,pcb不清楚
离线bashenge
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2005-11-02
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-12-31
PCB时间长了一般都烤下比较好~~~~依据嘛,你百度吧
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2012-12-11
只看该作者 板凳  发表于: 2015-12-31
确实,一般都是先烘烤一下,防止加热时内部湿气受热膨胀,直接使PCB板出现轻微崩裂。
离线wjs8848
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2007-07-14
只看该作者 报纸  发表于: 2015-12-31
呵呵,有钱就是任性...。
贵司PCB来料有无真空包装/散装的吗?储存条件、PCB材质和焊盘处理是怎样的?
各部品要求不同,湿敏等级主要以部品仕样书为准。IPC-M-109可以参考下,但无PCB对应等级,未特别要求,PCB通常以MCL 3(168H)来管控,开封使用时同时注意车间寿命的管控,用后注意储存条件...。
离线皇家007
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2011-03-25
只看该作者 地板  发表于: 2015-12-31
回 wjs8848 的帖子
wjs8848:呵呵,有钱就是任性...。
贵司PCB来料有无真空包装/散装的吗?储存条件、PCB材质和焊盘处理是怎样的?
各部品要求不同,湿敏等级主要以部品仕样书为准。IPC-M-109可以参考下,但无PCB对应等级,未特别要求,PCB通常以MCL 3(168H)来管控,开封使用时同时注意车间寿命的管控,用后 .. (2015-12-31 16:26) 

都是真空包装的,但是在运输过程可能会有的碰破,车间湿度和温度,严格按照标准来控制的,PCB主要是喷锡板。
兄弟,非常感谢你帮了我很多,新年就要到了,祝你元旦快乐!
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地下室  发表于: 2015-12-31
回 皇家007 的帖子
皇家007:都是真空包装的,但是在运输过程可能会有的碰破,车间湿度和温度,严格按照标准来控制的,PCB主要是喷锡板。
兄弟,非常感谢你帮了我很多,新年就要到了,祝你元旦快乐! (2015-12-31 19:12)

虽然车间湿度和温度有控制(还需要四级文件证明)那库房可有保障啊(也是四级文件证明)、没有四级文件证明说了也白说...,IPC那里你把PCB的厚度和体积与相关要求对应考虑分个等级也八九不离十了(有区别的是涂镀层是否适合加温烘烤)、祛湿的方法不限于加温(有这方面的设备可参考)、更多的到百度文库里看看比较一下...,呵呵。
 
离线chun62604203
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2011-04-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2016-01-02
PCB的工艺做重点考量