請教0.5mm pitch的BGA的鋼板開孔如何開,鋼板厚度呢? [复制链接]

請教0.5mm pitch的BGA的鋼板開孔如何開,鋼板厚度呢?請各位不吝賜教你們曾經的做法,或現在的做法.

我们的开孔是这样的
CSP 0.5Pitch 0.3Dia 100Point

使用0.1mm Stencil，开圆形孔Dia 0.25mm

我們是開0.275mm , 開孔是方形.

hi Floor 3,which thickness are you choose for 0.275mm square aperture?

0.12mm厚度，开0.3mm的方孔倒圆角，要用抛光工艺，检查抛光质量
最好用电铸模板。

我做过实验，0.5mm pitch bga, 焊盘直径0.25mm.
钢网厚度为0.12mm时，印刷过程中会有个别点出现脱模不好的现象，表现为锡量不足，面积覆盖率有的点不足50%。
钢网厚度为0.10mm时，印刷后检查锡膏成型良好，面积覆盖率均可以达到90%以上，焊后经X-RAY焊点大小均匀。
以上两种开孔直径均为0.25mm，圆形。
特别提醒的是，钢网用的是激光切割+电抛光，电抛光质量的好坏，直接影响脱模效果，尤其是钢网厚度为0.12mm时。
我用的锡膏是ALPHA OM5000，不错。

有没有用过电铸模板的朋友呢？请谈谈你的看法

你这样也还是不一定会成功（泼点冷水别见怪），但肯定比你以前的要好很多，但还可能出现拉尖现象。你一定要注意模板的电抛光质量，不一样的供应商电抛光的质量有很大的差别哦！如果抛光质量上好应该问题不大。

電

[B]gulf,常到SMTHOME这看看，会让你少走不少弯路:[/B]
http://bbs.smthome.net/read.php?tid=9305

你的模板一开始就应选小于0.12mm......

:em30

我们采用钢板 T:0.1mm 激光加电抛光,BGA球径0.3mm 钢板开孔0.26mm
Bga 球径0.25mm 钢板开孔0.3mm

[QUOTE]我们采用钢板 T:0.1mm 激光加电抛光,BGA球径0.3mm 钢板开孔0.26mm[/QUOTE]

我想请教：为什么BGA球径越小钢板开孔反而越大？谢谢！

考虑到bga 之可靠性,在不短路前提下,保证锡量充足.
我们用BGA球径不同,开孔均为0.3mm,则大球径之BGA短路.
试验测试0.27-0.26mm.结果定位0.26mm
另需考虑置件稳定性,相机之精度1mil才可满足影像要求

我公司用0.11mm的0.3的圆孔,激光加电抛光!需underfill!