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[下载]今天更新-BGA制程.有铅及无铅工艺 [复制链接]

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2005-06-24
这个帖子很赞!
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-04-23
之前传了二篇关于BGA的资料,当然非原创,都是来自其它公司及个人.
感谢有些兄弟的支持,再传个上来,如果大家感兴趣,再传另一部分上来.                        

大家兴趣高的会,我会每天都传些资料上来,尽量往后看,说不定有所收获.

为了方便大家下载,现我把每个文件
对应的页数整理出来,大家可以直接去对应的页面里下载,比较省事。

进步.后续我会再传点东西上来,如有重复,请版主帮忙删掉。 谢谢.
当然,如果那个贴上传了文件,我会在这边更新.谢谢.
第1页-BGA製程探討之(一)
第1页-BGA錫球腳接點的振動疲勞
第1页-X-ray 檢查BGA
第2页-減少BGA不良的建議之一
第2页-BGA封裝形式介紹之一
第2页-CSP-BGA reflow雜記之一_Volterra Semiconductor版
第3页-Dye Test Process
第3页-PBGA在高溫下的翹曲分析與測定
第3页--4-摩托羅拉版PBGA規範
第4页-摩托羅拉版PBGA規範
第4页-陣列式銲錫球腳包裝的rework
第5-6页-P4-socket 478銲接不良原因探討之一
第6页-CCGA_ceramic column grid array_介紹
第6页-IC封裝對策無鉛製程
第7页-Voiding in Microvia
第7页-PCB生產流程-1
第7页-無鉛IC零件之銲錫測試TI版(II)
第8页-《晶圓凸塊之無鉛化》
第9页-從Sip思考package之reflow測溫重點
第10页- IC的 REFLOW特性篇之一
第11页- Micro BGA與 CSP的 Rework重點
第11页- 《Reflow之ANALOG DEVICE篇》
第11页- 《球腳包裝的傳熱分析_Flotherm模擬》
第11页-- 《錫膏測試與評估程序》
第14页--<<SMT銲接不良的原因與對策>>
第14页--<<reflow oven加熱理論>>
第14页--<<溫度曲線上的抖動>>
第14页--<<斜坡式(ramp-to-spike)溫度曲線>>
第15页--《DIP零件的插件孔直接印錫膏過reflow爐-1》
第16页-- AMP製ZIF Micro PGA Socket 2001-9
第16页--縮短板距不發生Board stop的方法d
第17页--《無鉛BGA銲點之金屬間化合物的影響
第17页--<<無鉛IC零件腳(Ni-Pd)之自我壽命評估(TI版)>>
第18页--PCBA
第18页--無鉛實裝技術(零件篇)-富士通版
第18页-無鉛銲接早期研究(IDEALS版)-原文2003.06
第18页--無鉛化之零件商實例(村田版-PDF)2003.06.pdf
第18页--無鉛銲錫成功的五階段 2001-6 .pdf
第24页--立碑效应及其改善
第24页--0201装配-从难关到常规贴装-1
第24页--无铅焊接:控制与改进工艺
第24页--使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配.pdf
第25页--reflow oven加熱理論
第25页--無鉛IC零件腳(Ni-Pd)之自我壽命評估-1
第28页--<<Solder paste general information>>
第28页--smt鱼骨图.pdf
第29页--SPC knowledege.pdf
第30页--<<Intel Pb Free>>
第30页--零件腳無鉛化之一_東芝半導體版_2003.02
第31页無鉛DIP Cu侵蝕評估_Circuits Assembly_雜誌版2003.06
[ 此贴被冷面修罗在2007-07-21 14:36重新编辑 ]
描述: BGA製程探討之(一)
附件: BGA製程探討之(一).pdf (1040 K) 下载次数:12023
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shenjun189 金币 +1 SMTHOME因你而精彩! 2015-09-22
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solderlink 金币 +1 你懂的! 2013-09-20
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2006-11-20
只看该作者 沙发  发表于: 2007-04-24
多谢分享,这样的资料极有帮助, 请继续努力
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2006-09-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-04-24
多谢分享,有好东东再上传一点看看:)
离线wjcsmt
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2005-11-11
只看该作者 板凳  发表于: 2007-04-24
先下下來看一下,再說,應該不錯吧
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2004-05-15
只看该作者 报纸  发表于: 2007-04-24
呵呵!楼主的宝库内容挺多的,多谢分享。
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2007-01-26
只看该作者 地板  发表于: 2007-04-24
来研究看看BGA制程...THANKS...>>>
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2005-06-24
只看该作者 地下室  发表于: 2007-04-25
先没传上来,继续试试,有兴趣的下,后面还有.
描述: BGA製程探討之(二)
附件: BGA製程探討之(二).pdf (1094 K) 下载次数:5896
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2005-06-24
只看该作者 7楼 发表于: 2007-04-25
BGA製程探討(三)   再传点上来,但愿对一部分人有帮助
描述: BGA製程探討(三)
附件: BGA製程探討之(三).pdf (1143 K) 下载次数:5219
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2005-06-24
只看该作者 8楼 发表于: 2007-04-25
相关资料---BGA錫球腳接點的振動疲勞, 有兴趣的下.
描述: BGA錫球腳接點的振動疲勞
附件: BGA錫球腳接點的振動疲勞.pdf (159 K) 下载次数:4121
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2005-06-24
只看该作者 9楼 发表于: 2007-04-25
X-ray 檢查BGA
刚有朋友发了关于X-RAY检查BGA的贴子,现传个上来,但愿有所帮助.
求上帝让我如愿上传上去,先传了一次什么也没有.
描述: X-ray 檢查BGA
附件: X-ray 檢查BGA.pdf (152 K) 下载次数:4250
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john97 威望 +1 - 2007-04-25
离线qwm
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2002-11-28
只看该作者 10楼 发表于: 2007-04-26
多谢。请问有没有关于bga焊盘设计方面的资料。
离线trybest
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2006-12-30
只看该作者 11楼 发表于: 2007-04-26
谢谢楼主的帮助!我现看看您的资料。
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2006-09-16
只看该作者 12楼 发表于: 2007-04-27
先谢谢了,下了再仔细学学!
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2007-03-25
只看该作者 13楼 发表于: 2007-04-27
谢谢楼主的贡献!我学习了不少的东西
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2005-06-24
只看该作者 14楼 发表于: 2007-04-27
感谢支持,今天再继续传-----減少BGA不良的建議之一
描述: 減少BGA不良的建議之一
附件: 減少BGA不良的建議之一 _intel_版.pdf (297 K) 下载次数:3729