[问题] 回流手机板中间拱起导致引脚虚焊 [复制链接]

在回流手机板时，板子上有几个元件是元件底部中间有很大很大焊盘的，这几个元件的焊接效果总不是很好，好像会中间拱起导致引脚虚焊，而且焊点的光洁度也不是很好，不知是什么原因呢，忘赐教！！！！！！！！！1

资料不足，无法分析。

[QUOTE]最初由 xilinx 发表
[B]在回流手机板时，板子上有几个元件是元件底部中间有很大很大焊盘的，这几个元件的焊接效果总不是很好，好像会中间拱起导致引脚虚焊，而且焊点的光洁度也不是很好，不知是什么原因呢，忘赐教！！！！！！！！！1 [/B][/QUOTE]
这种时候研究一下Stencil的开口问题对你来说太重要了 :em30

IC 的底部有大的焊盘通常是给该IC 散热及屏蔽信号用的.
如果是给IC散热用的通常是没有MASK的光焊盘，IC的底部也是可焊的金属散热面。如果是屏蔽信号用通常是网格状的MASK铜层。
所以，我看还是要重新调整您的回流曲线针对底部有大散热区的 IC，因为板局部散热大造成附近的管脚不够热，形成虚焊现象。

中间的大焊盘其实是作为 接地 用的

YES!
有许多多层PCB专门有1、2层整层都是铜片接地，设计是可能借以它们散热并接地。

bolide zhou ,你说的不错，是有很多多层板都是电源、地是单独一层的，比如手机板通常就是六层板，不过这样做主要是为了布线的方便。

可以专门针对大焊盘测一下PROFILE，重新调整一下温度。

1、引脚虚焊极有可能是因为：焊盘大散热快，造成Soak温度不均匀。你应该调整Profile，使Soak温度在160°－183°之间保持90S－120S。
2、至于焊点光泽问题，建议你换另一种锡膏看看，我们用的是Kester 245挺不错的。

我補充一下,soak area的作用是讓板子上不同吸熱點(熱容量不同的元件)的溫度達到都能接近183度后,再正式升溫回流!:em27

我认为skylee 说的有道理，我也遇到过此类情况，焊盘比较大，所以印的锡膏就比较多，容易引起焊接不良，改变一下网板开口形状（尺寸)，问题解决！！

你的元件引脚是什么形状？元件底部是什么材料？
我觉得与共面性有关

正如大家所说的那样，芯片中间大的焊盘需所使用来接地的（如手机种的PA，双工器等）。
如果是这样的话，因为板子上的电源地是最大的，因此散热肯定较多，这样就有可能导致焊接时液态时间不足。
因此建议对此问题元器件单独设置一根热电偶，确认一下PROFILE,，尤其是液态时间。祝好运！

关于中间大焊盘的情况，我公司也遇到过，可以将STENCIL的开孔为焊盘的70%~80%，应可以解决此问题。

检查管脚是否变形，是否共面。