[求助] 0402 零件立碑問題 [复制链接]

最近遇到0402零件立碑問題,都是以電容較多,很困擾無法解決,想請教各位先進如何解決..
針對下面問題:
1.0402 pad layout 尺寸(焊盤尺寸)(焊盤設計)?
2. PCB進入reflow之方向有關嗎?
3.reflow 溫度如何調整?

可能有以下几种原因：
1.安放位置移位       对策         调整印刷参数和安放位置
2.焊膏中的焊剂使元件浮起       对策         采用焊剂量少的焊膏      
3.印刷焊膏厚度不够         对策           增加印刷厚度  
4.加热速度过快且不均匀       对策       调整回流焊温度曲线    
5.焊盘设计不合理         对策             合理设计焊盘
6.元件可焊性差对策           对策           采用含银和铋的焊膏
7.采用了Sn63Pb37焊膏       对策             选用可焊性好的焊膏  
有关温度曲线，可下载这个文件看看，估计会有所帮助

謝謝 w_h_yong 大大的回應:
針對您說的幾種原因我有些不明白,請指教
可能有以下几种原因：
2.焊膏中的焊剂使元件浮起 对策 采用焊剂量少的焊膏==>(是flux少一點的焊膏嗎,比例大約多少才合理)
5.焊盘设计不合理 对策 合理设计焊盘==>(如何设计焊盘)
7.采用了Sn63Pb37焊膏 对策 选用可焊性好的焊膏==>(可焊性好的焊膏不會增加立碑嗎?)

您那板上有立碑现象的电容是否一同一种规格？有立碑现象的电容是否都是一端连接散热较大的公共地。
IF是第1种情况，可能是那电容可焊性有问题。
IF是第2种情况，您可能需要调整贵公司的回流温度，让PCB预热充分一点,使电容两端温差一致。
我想那PCB進入reflow之方向是没有什么关系的。

立碑的電容,不是同一種規格的,也沒有連接較大的公共地.
現階段我會調整爐溫,看看是否可以改善.
也謝謝樓上各位前輩的建議..

回流焊缺陷的影响因素有很多，就温度曲线而言我个人的经验是：
分四个阶段：Pre-Heat;Soak;Reflow;Cooling。控制要点如下：
1＞Pre-Heat：常温－－－95°／120°，ΔT在2°左右。
2＞Soak：160°－183°之间保持有90S／120S。
3＞Reflow：温度因锡膏而异，不过基本上在215°－225°，回流焊时间 不少于60S。
4＞Cooling：ΔT在3°－4°。

适量的焊剂可以消除轻微的氧化膜及其它污染，增加熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿，如果没有其他原因，那当然是焊盘设计有问题了！！

有很多设计者凭感觉认为大焊盘会增加锡量.
可是在模板厚度一致的的情况下,大焊盘会增加立碑的几率,因为模版厚度通常是由最小的焊盘决定的,锡浆量一定时,在大焊盘上因表面张力使得中间的锡较高,而与元件端面接触的锡较少,在过炉时小量的震动或风速稍高就形成立碑的现象.

很想和你能探讨探讨0402器件，不知道国内贴装焊接0402
工艺是否成熟？
能否将你焊盘设计和钢网开口、厚度贴出来看看？

虽然我是新手，但还是希望能跟各位交流、讨论。我公司也在‘大量使用0402部品，但很少出现立碑故障。至于上述原因我认为：
1、回流焊曲线预热温度与时间是否足够，应保证在140-160度有至少60-120秒的预热时间。
2、贴装位置是否合适
3、部品的可焊性有无问题
4、焊盘设计与网板开孔是否合适。关于网板开孔的设计可参见相关标准（在许多smt工艺相关的网站上都有介绍）

[Fly]140-160度在30-60秒有无问题？

你们公司是否使用氮气制程，一般空气是不会有站立，用氮气制程时就要从炉温上解决了

我个人的经验认为，立碑绝对和PCB进炉的方向有关。不信你可以观察，翘起的绝对是和PCB进炉方向相反的一端。所以，如果真的是这样，就是你的PROFILE设置有问题。要调整

[QUOTE]最初由 humjie 发表
[B]我个人的经验认为，立碑绝对和PCB进炉的方向有关。不信你可以观察，翘起的绝对是和PCB进炉方向相反的一端。所以，如果真的是这样，就是你的PROFILE设置有问题。要调整 [/B][/QUOTE]
我认为，立碑绝对和PCB进炉的方向无关，
大家可从另一方面着想，“物料问题”，我公司曾出现类似问题，我部ENG从多方面着手都无法解决此问题，后经我部PE发现是物料问题（物料脚有一边氧化），更换另一供应商的物料就解决了。

:) :) :) :)
1.0402PAD設計一般為四方形PAD尺寸0.5MM*0.5MM,內距0.45MM.
2.鋼板設計鍍錫板為0.5圓型,鍍金板為0.55圓型,最主要內距設定為0.45MM---0.5MM之間,可減少錫球產生和防止元件出現立碑現象.