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[求助] 请教哪位有改善锡珠的好方法 [复制链接]

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2002-10-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2002-10-14
各位大哥:
    在下在公司碰到这样一个问题:板在经过印锡浆// 贴片后在炉前检查无问题,但过炉后发现有较多锡珠。通过调节炉温及调片坐标等一系列措施均无改善,请教哪位有改善锡珠的好方法?
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离线tomlan
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2002-06-16
只看该作者 沙发  发表于: 2002-10-14
检查钢板的开口,锡膏质量
离线ada
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2002-07-04
只看该作者 藤椅  发表于: 2002-10-14
补充说明
可从几方面考虑:
1>回流温度曲线设置不当。预热区温度上升速度过快,焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发,引起水分、溶剂沸腾所致,最好让预热区温度控制在1.5°C左右保持90S以上;加热时间过长,焊膏中焊料粒子被氧化,造成焊剂变质、活性降低所致,应根据锡膏供应商给出的温度曲线作自己的Profile。
2>模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求,对于焊盘大小偏大,以及材质偏软。建议选用激光的不锈钢钢网,必竟现在的钢网已经很便宜。
3>锡膏质量问题,锡膏容易吸湿、干得快、助焊剂活性不够,以及有太多的小颗粒锡粉等等。先叫供应商提供锡膏的详细资料,发现不合格的换另外一家。
4>操作有误:焊膏印错后钢网或PCB清洗不干静,锡膏在空气中暴露时间过长。加强员工的上岗培训。
离线w_h_yong
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2002-09-16
只看该作者 板凳  发表于: 2002-10-14
件贴装压力及元器件的可焊性。如果在贴装时压力太高,焊膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上,在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。解决方法可以减小贴装时的压力,并采用附件中模板开口形式,避免焊膏被挤压到焊盘外边去。另外,元件和焊盘焊性也有直接影响,如果元件和焊盘的氧化度严重,也会造成焊锡珠的产生。经过热风整平的焊盘在焊膏印刷后,改变了焊锡与焊剂的比例,使焊剂的比例降低,焊盘越小,比例失调越严重,这也是产生焊锡珠的一个原因。
离线bcomsmt
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2002-05-30
只看该作者 报纸  发表于: 2002-10-14
最好的方式,就是請鋼板?S商開防錫珠鋼板,很有效,而且鋼板?S商都知道如何開防錫珠鋼板.
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2002-04-07
只看该作者 地板  发表于: 2002-10-15
首先声明这是别人的一篇文章。你可以在这几个SMT网站的技术文章里好好看一看,有许多相关的文章。
离线shaban139
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2002-09-23
只看该作者 地下室  发表于: 2002-10-15
很不错,认真检查这些项目,应该可以解决了!
离线13926567523
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2002-10-14
只看该作者 7楼 发表于: 2002-10-17
多谢各位。。。我在换了一种锡浆后问题已经得到解决。
离线smtaoi
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2001-11-21
只看该作者 8楼 发表于: 2002-10-30
看看你的预热区的升温率是否保持在3-5度之间
离线wangvy
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2002-10-18
只看该作者 9楼 发表于: 2002-11-01
9楼的兄弟/姐妹?
沈阳有什么厂做SMT,烦请告知,那是俺的第二故乡!:cool:
离线X孤鹰X
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只看该作者 10楼 发表于: 2003-10-14
改善鋼網開孔是最直接有效的方法,或許不必換錫膏就可以解決.:D :D
离线yuer8
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2003-05-12
只看该作者 11楼 发表于: 2003-10-14
东西太普通了
离线hryong3352
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只看该作者 12楼 发表于: 2003-10-26
受益匪浅
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2003-11-20
只看该作者 13楼 发表于: 2003-12-03
^招呼兄弟们楼上的那个家伙太狠了,其实他传的那两个文件是很普通的,到处都有,现在我为了不让大家上当,我把它整理了下了,再传上来,大家看看,我主要是太生气了。。。。。
附件: 锡珠[1].doc (32 K) 下载次数:312
离线bingo
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2003-05-30
只看该作者 14楼 发表于: 2003-12-05
这个毕竟不是很复杂的东东,做SMT时间长了就没多大的问题了
所以我建议楼上的不可以要钱了