[求助] BGA316焊接问题 [复制链接]

最近作一四层板，上有一个BGA316芯片，间距为1.27 焊盘为0.6
模板为0.6 厚度为0.2,发现焊接时经常有虚焊和连焊的情况，请各位高手指点一下。

你说的虚焊的连焊是不是这样的现象：BGA的中间往往出现虚焊，而四周却出现连锡？
上述现象俗称"pop corning"，可从以下几方面考虑：
1＞BGA是否受潮？
2＞Profile是否合适？
3＞锡膏是否吸湿过多？
4＞焊盘和BGA是否可焊性良好？
祝你好运！

出现不规则连焊和虚焊应该是工艺的问题，可以考虑检查以下几点：
1。PCB是否存在弯曲现象(包括回流前就弯曲和回流时会产生弯曲现象)
2。PCB是否清洁、焊膏准备工艺是否正确。
3。焊膏印刷后是否完全检验有没有连印和漏印，是否过厚、过薄。
4。机器贴放BGA压力是否过大(容易造成焊膏被压到焊盘的四周)，贴放偏差
  是否超过30%
5。重要：强烈建议BGA贴放前进行恒温烘烤12-24小时100-125度。
6。重要：强烈建议PCB印刷前进行恒温烘烤12-24小时90-100度。
7。检查回流曲线是否符合焊膏厂商提供的参数(厂商提供的参数为标准参考之)

以上建议敬供参考望顺利生产！

1。看看你钢网的开孔形状和开孔率。
2。 重新设置温度曲线。

Good, 各+1

如果像你FREEDOM说的那样，既有桥连，又有虚焊，我分析可能与下述原因有关:
1、芯片是否受潮（加热可能变形）？芯片引脚的共面性有无问题？
2、板子有无受潮？（加热可能变形）
3、贴装时的下压高度是否合适，这可以通过贴装完后经X-RAY来检查（当然前提是必须由该设备）
但是，因为存在连焊的情况，我认为应该连焊的情况应在印刷和贴装出多家已注意，排除连焊的情况。
希望能尽快解决生产中的问题，并反馈大家。

我后来询问了相关公司的情况,可能是模板不合适,在正常情况下模板应该用钢模,而且孔大小应该是PAD的95%,厚度也有一定要求,可能我的厚度太厚,过几天我准备换过模板式一试就知道路.

如果是芯片氧化了，该怎么办。

供你參考 :
1.BGA烘烤條件:上線前125度烘烤6-24小時. IPC規範
2.PCB板:如果不是真空包裝,125度烘烤2-4小時.
3.鋼板問題:開孔0.6-0.65mm, 鋼板厚度0.13mm.
4.溫度設定:0-130度(升溫每秒1-3度).
            130-183度維持60-90秒.
            183度以上維持60-90秒,其中有30-45秒要再203度以上.
            BGA極溫不可超過220度.
5.測溫方式:以報?UBGA,將測溫線貼黏至BGA中間,再貼黏至PCB板上,如此一
            ?

比较之前同样工艺参数的板子，把重点放在锡膏的选用上。

[QUOTE]最初由 freedom 发表
[B]最近作一四层板，上有一个BGA316芯片，间距为1.27 焊盘为0.6
模板为0.6 厚度为0.2,发现焊接时经常有虚焊和连焊的情况，请各位高手指点一下。 [/B][/QUOTE]
温度控制的不理想
另外:
你有什么返修设备?

焊膏应选择应具有较好的浸润性及较强的抗塌陷能力。
网板在厚度不变的前提下，减少开孔尺寸（80%）。或同时减小网板厚度及开孔尺寸。
提高峰值温度（如BGA引角有氧化）

至于连焊的问题，我建议将网板厚度改为0.15获0.12试一下。另外，检查一下印刷有无问题（可能与焊膏的性能和网板及印刷制程有关），我想这一点应该都确认过了。贴装的问题开在贴装后将片子卸下看有无连焊，或者用x_ray检查有无连焊。
对于虚焊应重点检查一下氧化和受潮的问题，包括板子和片子，可采取烘干的建议以派出受潮的问题。
freedom,你是不适应经解决问题了，如果解决了王能尽快反馈。祝好运！

目前还没有解决，准备用X--ray查看一下来确定。

也有好长时间了吧，楼上的朋友要努力呀。你碰上了一个好领导:D 。