回流焊中掉件问题 [复制链接]

目前我公司生产一款产品，为阴阳拼设计。而且其中有一个连接器为通孔元器件（管脚较多，间距较小，不能进行手工焊接），在国会连焊时存在掉件的现象。
我公司炉子使用的可分别设置上下温区得温度，但是不可能使得上部满足液态时间要求的前提下部还没有融化。使用锡膏上下相同，熔点183度，不想使用不同的锡膏进行上下面的焊接。
希望得到各位高手的指点！;)

通常双面焊膏回流焊并不需要上下温度差异到板底要低于183度，先做的那面往往不得不被二次回流，主要靠表面张力来维持的。不过你的通孔回流焊还要过二次回流？你的连接器重么，回流时锡的表面张力足以HOLD住连接器么？我没太看懂你的意思。

手机板中的振荡电机很重，但是仍然可以二次回流，不知道Eagle的实际情况怎样。

温度可以设置为下高上低。上面先焊好，然后焊下面。
焊下面时，你的连接器在PCB板上方。

谢谢各位的指点，我再解释一下问题
我的板子是阴阳拼设计，不能使得所有的连接器均在上面进行第二面焊接。
掉件的比例大约有1%，这也不能说表面张力完全不够吧？

[QUOTE]最初由 Eagle 发表
[B]
掉件的比例大约有1%，这也不能说表面张力完全不够吧？ [/B][/QUOTE]

第一请在STENCIL的开口增大，以增加锡膏量能增加表面张力。第二请将回流炉下面温区加热温度最后两温区降5-20度和上表面比较。第三可用贴片胶用手工对印刷锡膏的板在结合面点一点胶固定。然后贴片过回流，在183度时胶水已经固化可固定元件防止掉件。仅供参考。

真的没办法克服。就点胶加锡膏吧！！

先焊接有连接器的那一面，确保连接器脚的过孔的锡量。
在改变回流焊的上下温度差；另外做温度曲线测试连接器脚的温度。确保温度合格后。再进行二次回流。:)

[QUOTE]最初由 Eagle 发表
[B]谢谢各位的指点，我再解释一下问题
我的板子是阴阳拼设计，不能使得所有的连接器均在上面进行第二面焊接。
掉件的比例大约有1%，这也不能说表面张力完全不够吧？ [/B][/QUOTE]
能解释一下何为阴阳拼设计？所谓连接器是那种？使用的炉子是什么炉子？
还有个办法可试试：制作一挡板（或称托盘），焊接时遮住印制板周围区域，设定上下温差。如果作的理想，可生成20~25度的温差。

你的阴阳拼是不是二块PCB一正一反拼版的？

对个别重的元件手工点胶也是可以的,不是太浪费时间.

我所说的阴阳拼就是指二块PCB一正一反拼版，我现在设置的回流曲线上下温区最大差30多度呢，但也不能保证下面的连接器不能进入液态区（即<183度）
我们公司没有点胶机，我也想过电胶的问题，但是点胶之后如果要维修怎么办？点胶只能采用手工点胶，太麻烦了。
还有，托盘也是可以考虑的，但我同样有问题要问：托盘有什么材料，在设么地方加，回流前还是印刷前，如果在印刷前事不是还要考虑固定方式？回流后世不是还要人工卸托盘（无形中要增加两个人）？
还请各位高手指点

适当加高预热区的温度和降低回流区的温度。试试看！

我原来碰到过类似的问题，是通过用DOE的方法接决的，虽然不是我的亲身经历，但也感到挺振奋和成就感的，自己接受过这种培训，但没有实际机会用过。