温度热电偶的安装
适当地将热电偶安装于装配上是关键的。热电偶或者是用高温焊锡合金或者是用导电性胶来安装,提供定期检测板的温度曲线精度和可重复性的工具。对很低数量的和高混合技术的板,也可使用非破坏性和可再使用的接触探头。
应该使用装配了元件的装配板来通过炉膛。除非是回流光板(bare board),否则应该避免使用没有安装元件的板来作温度曲线。热电偶应该安装在那些代表板上最热与最冷的连接点上(引脚到焊盘的连接点上)。最热的元件通常是位于板角或板边附近的低质量的元件,如电阻。最冷的点可能在板中心附近的高质量的元件,如QFP(quad flat pack)、PLCC(plastic leaded chip carrier)或BGA(ball grid array)。其它的热电偶应该放在热敏感元件 (即MVC)和其它高质量元件上,以保证其被足够地加热。