[讨论]锡珠问题真的是搞不懂啊，改善方案都有十几种了，还没有效果 [复制链接]

锡珠问题真的是搞不懂啊，改善方案都有十几种了，还没有效果（有铅工艺）：
本人做了如下动作：
1.网板采用了切口式的防锡珠的开孔方式。
2.使用明高与及时雨锡膏，两者都有。
3.锡膏回温在6小时以上，有经过搅拌（机器3分钟与手动1分钟）
4.置件高度从高到低无改善迹象。
5.炉温升温斜率在1.1以下， 恒温在调60至120秒（150-180度）都无改善迹象。
6.擦拭频率由6改为3片擦拭一次。
7.印刷压力由小到大。（印刷成形较好）
8.对PCB进行烘烤，无改善。
9.印刷与贴片都很正。

针对以上我已经是无能为力了，请高手帮我分析一下，还有哪里可能会影响到的，用什么方式改善。

我看如果不是旧锡膏的话，就是锡量多，询问开孔和网板厚度？

询问开孔比例和网板厚度？

鋼板開孔方式跟profile需要review.請PO相關資料上來.

原因:1先查看零件pad間距多少,PCB PAD修正到0.6MM以下,
    2.PCB是否為噴錫板,如果噴錫板,鋼板厚度不須太厚,0.13mm就可以了
  3.鋼板防錫珠開法,如果PAD間距大於0.6mm最好開本壘板的方式

而你的問題應該是:1.噴錫板
          2.PCB PAD間距大約0.8-1mm所以最大的原因是你的pad設計太寬所造成

我应该是钢网开的太厚了,印刷时锡量厚导致.

我想应该是钢网开的太厚了,印刷时锡量厚导致.

采用三角型的区线试试吧，不要用驼峰状的。

1.锡膏解冻温度条件(必须是室温,否则会使锡膏内产生水分)--这个你没有谈到,所以提一下
2.把回流时间拉长建议使用RSS曲线(FLUX活性过强或过弱都要在此环节调整)

你的工艺都做过改善，那样不是锡膏的问题就是是锡膏配方的问题。配方里面防锡珠的原料用量不当。
如果你觉得行的话，试用下东莞拓普锡业的。在国内他们的锡膏可比优诺。

只有把钢网改成0.12的试下了。同时采用防锡珠开孔。从你的锡珠生成的位置来看，是由于锡膏印得过多造成的。

我想与锡膏有关,你试过其它品牌的锡膏吗?我公司用的是千住锡膏,我们有一款产品所用的钢网厚度为0.25mm,但炉后未发现有锡珠现象.

你们车间的温湿度控制是多少啊?是不是车间温湿不达标啊?

主要还是锡膏和炉温的问题，先贵一点的品牌试试看

問題想復雜了，從圖上看可肯定是鋼網開孔不當造成的，除了改鋼網或改PCB lauout 沒有別的方法可完全解決問題(改layout就太慢了).
能告知板上兩焊盤的間距嗎？根據這個數據我給你一個鋼網開孔的方案，解決不了問題你罵我．
(by the way, is your plant in CHANGDE? I come from CD)