看过panda兄，五所罗主任以及相关的资料论文，我个人认为最关键的问题是如何减少那些把纯锡包裹起来的固体残留物（即所谓的灰）。如果这些灰不会包裹纯锡，焊料使用量就能减少很多。
个人认为，这些固体残留物大致上含有如下物质：
1，焊料与空气中氧气接触形成的氧化锡
2，Flux中的固体残留物
3，活性金属元素（铝，锌等）氧化的污染
4，铁的污染：锡炉本身金属材料，含银焊料合金大量导入无铅焊中，其对锡炉铁的腐蚀亦不容忽视（五所罗主任：某些焊点长时间出现黄色块状物就是因为铁的污染）
要想从源头上杜绝这些固体残留物，目前业界采用的一些措施如下
1，减少焊料与空气接触,减少焊料的搅动，使用油类或N2甚至挡板隔绝空气
2，减少灰尘的来源，使用低固体含量的Flux
3，使用抗氧化剂（还原剂）
4，尽量减少其他元素的污染
5，使用镀惰性金属（Ti等）的锡炉；
但与此同时带来的问题又出现了
1，油类液体易污染炉子和线路板，挡板使设备灵活性降低
2，N2太贵，且使用N2时减少排风量不利于Flux的挥发，Flux残留更多
3，低固体含量的flux的固体残留也不可避免
4，抗氧化剂或粉中大多含有P这种元素，与此带来的可靠性，安全性问题尚待评估（09绿色制造研讨会某新加坡专家：今后可能会禁止P使用。个人狗尾续貂：想想P在洗衣粉上都不能用，在绿色组织者看来，在电子产品上禁p大概也是理所当然）
5，设备成本问题造成一些设备制造商未采用镀Ti锡炉，只承诺炉壁会免费更换，避重就轻，不去谈铁的污染问题
6，使用电磁泵波峰炉，减少焊料的搅动。
综上所述，最现实的事就是在锡锅采取动作，除了把被“垃圾”裹住的锡放回锡炉中之外，还要考虑如何防止灰尘的聚集和锡渣再生：
一，使用N2，成本太高，阻止喷起来的锡氧化不太实际，但阻止锡炉中焊料液面的锡进一步氧化，使用一些油类物质漂浮在焊料液面上是可实现的；
二，油类液体污染问题：污染线路板还是粘炉壁？如何选择？
粘在线路板上就会被客户和老板K，打死都不能干这种事啊，所以只能让它粘炉壁了；
三，减少Flux的固体残留实际操作困难，但我们可以把这些残留物“粘住”，不让它们包裹焊料于其中，也不让它跑到焊料中去；老老实实呆着，你别惹我，我不招惹你，相安无事最好！
四，液体必须有良好的流动性，使得在焊料流动的地方也会有一层覆盖物；
唠唠叨叨这么多，害得大家都知道我在说什么了。
最后，各种办法有利有弊，想什么都能做到，需要的米就多了！
还是panda兄的话“应该先疏松、分离...然后聚合和隔氧...最后才是还原嘛...，不然要用多少米才能达到那个还原率哦”
附上一些依据：
这是国内某著名公司在其中国焊料专利中提到P为什么是还原剂主成分的缘由。顺便在唠叨一下：SN100C的锡渣量相对少一点，就是那个Ge的作用，熔融时漂浮在焊料表面，阻止空气中氧气与锡反应，同时改善流动性和润湿性。至于panda兄提到镓的集肤效应比Ge的还好而未用之因，我尚在考究中。
这是张文典先生所著《实用表面组装技术》第一版中提到机械搅拌对锡渣形成的促进。好像第二版中描叙的更详尽一些，但我就没有那本书了，新华书店有售。
[ 此贴被tonylen在2009-05-16 03:24重新编辑 ]
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