[求助]蓝牙IC连锡请求帮助. [复制链接]

大家好;
  我们近期生产遇到MT6601蓝牙IC在多个项目都连锡,且这些项目前期都生产近期100K,都没有问题,现什么条件都没变突然每个机型都出现不同程度的连锡.我们的生产条件如下;
元件为:0.5Pitch的BGA,我们钢网开孔0.3MM的方孔导角0.1mm.
锡膏:千住有铅锡膏(0z63-221CM5-40-10),工艺为有铅加无铅物料的混合工艺.
附图一为PCB此元件焊盘.
附图二:为我们生产的炉温曲线.
压缩档为,1,2,7,8.图片与4,6图片为一个批次锡膏.不同曲线的X-RAY.3,5,图片为另一批次锡膏在两曲线下的X-RAY图.
    请各位根据以上信息,帮忙给予分析讨论.并希能提供炉温曲线设置的资料.共大家学习.

各位:
      上贴中X-RAY图片,

沒有看到附圖一的檔案.只有看到profile.不好做确認.

请问你们的钢网是多厚的

三楼:
钢网厚度为0.12,光宏开网.

0.5p BGA球径应该为0.25，建议钢板开孔为0.1，球径为方空0.28就够了。

0.5pitch BGA球径分两种0.25MM和0.3MM，建议钢板为0.1MM，开孔为0.28方形倒圆角！
0.5pitch BGA球径分两种0.25MM和0.3MM，建议钢板为0.12MM，开孔为0.26~0.28方形倒圆角！
个人认为！

请给些关于曲线意见,另附图为PCB的焊盘图示.

这么大的间距，应该不会连焊呀，看下是不是印刷出了问题。
手机板网印出来后最好是镜检一下。

同意5#的说法,试试看,然后将结果发出来大家看看.

是不是你们的治具出了问题

我的观点可能是锡膏问题.工艺都没有变更.锡膏每次送货过去可能不是同一次生产的.建议从锡膏出下手.可能锡膏有点问题你们在怎么调节制程都是一样的

我们前期开网已生产了近100K，开网都没问题。现再次重新开了网，此元件开网0。28MM。目前问题是解决了，但真正的原因我没有找到。希大家给些炉温设置的经验，我们现初步怀凝物料在近期易潮，且生产中不连续，假中各空调都关了。所以导致焊接出了问题。但没有东西可验证。希大家给些意见。

焊盘设计有问题
，会造成散热效应，应当更改焊盘设计。

锡膏有问题没?千住还有有铅的吗?