[讨论]BGA空洞可以提高可靠性?! [复制链接]

最近看到一篇文章提到一些研究表明BGA空洞可以提高其可靠性。感觉和普通认知不一样！
"However, subsequent studies have shown that some solder voids actually improve the reliability of the solder bond."
不知道是否真有其说？大家有些怎样看法？是否有些研究/文章/资料可以支持这一论断？

文章是没有错，应该是你断章取义了，文章说“在某些情况下，VOID可以提高可靠性”，是“在某些情况下”，不是“所有”。举个例子：当BGA 受到外力撞击的情况下，焊点可以会Crack,但当BGA上有VOID的时候，VOID可以减少外力对焊点的撞击。这种情况下VOID对焊点是有利的，但VOID的直径和面积也是有限制的。所以，注意作者描述的前提。

呵呵，说得不错。但这只是短暂性的苟延残喘了它的寿命而已，而日后的可靠性议题，将会从此发生。
要真想提高可靠性，不要想着没void怎样搞出空洞，还是踏踏实实做underfill吧。

原帖由1楼楼主 yuyicumt 于2009-05-25 08:32发表
文章是没有错，应该是你断章取义了，文章说“在某些情况下，VOID可以提高可靠性”，是“在某些情况下”，不是“所有”。举个例子：当BGA 受到外力撞击的情况下，焊点可以会Crack,但当BGA上有VOID的时候，VOID可以减少外力对焊点的撞击。这种情况下VOID对焊点是有利的，但VOID的直径和面积也是有限制的。所以，注意作者描述的前提。

  同意楼上的说法。

关键是在某些情况下，但是“某些情况”有哪些情况呢？还是不能理解“BGA 受到外力撞击的情况下，焊点可以会Crack,但当BGA上有VOID的时候，VOID可以减少外力对焊点的撞击”。为什么此时可以减少外力对焊点的撞击？如果内部有void,意味着锡球部分少，它的抗冲击能力应该减弱才是。

假定有Void和无Void的焊点焊接层形成都相当完好的情况下，当BGA受到外力撞击的时候，
无Void的焊点，相当于一个刚性的整体，撞击的应力只能从薄弱的层面释放。在绝大多数的情况下，结果自然是不会从焊球中间烈开，而是从焊接面断裂。
而有Void的焊点，由于Void的存在，使得在它周围的焊球壁可能会比较薄弱，可能相比焊接面更加薄弱，撞击应力作用的结果，自然是此处的焊球先变形，或者开裂了。
所以，“在某些情况下”，焊点的抗冲击力短暂的增强了。虽然日后的可靠性议题将会由此产生，但起码没有马上失效。

是的 FMEA
事实上早在四五年前就有人做了球内空洞的可靠性实验，并且还是很成熟的认可更早前提出空洞缺陷及时间推移失效性的初步分析为空洞缺陷，后者这样的论证我觉得文字可靠性比要论证的可靠性要强。

这些是理论推测，是否有些文章数据支持这个观点呢?
我在网上找了很久都没有找到！