[QUOTE]最初由
rayman 发表
哦 照相之后第一步不是Move to safe pos.
忘了改 [/QUOTE]
应该是Mirror 回到 Mirror clear sensor 位置。
另外取料过程中FEEDER准备好之后应该是CHECK Z SAFE SENSOR .
下面取料过程欢迎指点! 软件执行 Sensor or s/w check
1检查feeder是否准备好
2检测 Z SAFE SENSOR
3头移动到取料位置
4Theta 旋转到取料角度(如果需要)
5Z 轴马达驱动 UP/DOWN STOP BAR向下运动 , 使spindle到达安全高度。该高度由每个
任务块(task block)的元件厚度和机器设定参数Board Z Clearance决定,即每个任务块的最厚的元件底部与PCB表面距离为Board Z Clearance 设定值。 Board Z Clearance默认值0.75英寸,最小值为0.5英寸。
6Z-stop brake 得电,使UP/DOWN STOP BAR 停留在该高度。
7各Spindle clutch 得电,Z 轴马达驱动Spindle 到向下运动。
8主真空阀打开。
9Spindle 下降到一定高度(吸嘴与feeder距离较近),各Spindle真空打开。
10Spindle 继续下降, Touch-Down Sensor 感应到。
11取料
12驱动spindle向上运动回到第5步的安全高度(Board Z Clearance)