[求助]BGA 球与BGA 焊盘分离，请曹老师帮忙解读 [复制链接]

  曹老师，附件是我们公司最近出现的一个问题，BGA 球与BGA 焊盘分离。还请帮忙分析一下，谢谢！

不知道曹老師在不在，有知道的通知以下。謝謝了.

哪个是曹老师呀？资深人物呀？不过SMTHOME里高手如云

我講的是曹用信老師，不過HOME裡的前輩也可以一起幫忙看下附件是哪裡出現了問題。

期待曹老师莅临指导 [audio16]

在線等待中，如果路過的高手也可以參與探討。

LZ的资料很专业，我是没看懂！希望有高人能帮你解答

相信這些資料隻有老師級別的能夠很了解。

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不知到他去哪裡了，找了兩天了，一直也沒找到。急呀。

前辈一般都比较忙~~~呵呵，

期待高手的出现，学习一下。

tao jie 不好意思, 由於我不是隨時都在線上
又可能漏看這個帖子, 因此讓你找了半天
看到你傳上來的圖片, 不知到是否就是你
在另一個帖子中傳上的照片是相同的BGA,
另外2張圖片中顯現不同數值, 想確認一下
是否是同一個PAD上的2個點(看起來"應該"
是)只是想確認一下, 從數據的差異及放大後
的圖片可以判斷"應該"是封裝用的PCB pad
本身在殖球前就出了問題

tao jie 你好 可能又要麻煩你, 之前我不經意
似乎有看到2張BGA殖球跟封裝pcb產生錫裂
的照片, 原先以為是你發的, 剛才我又去找
但是找不到, 不曉得是不是我記錯了, 或是別人
傳上來的, 不論如何請再把你目前產生不良的
BGA殖球跟封裝pcb產生錫裂的照片直接
mail 給我參考, 或許也透過mail 討論
georgetsao@hotmail.com

原帖由10楼楼主 曹用信 于2009-10-16 18:09发表
tao jie 不好意思, 由於我不是隨時都在線上
又可能漏看這個帖子, 因此讓你找了半天
看到你傳上來的圖片, 不知到是否就是你
在另一個帖子中傳上的照片是相同的BGA,
另外2張圖片中顯現不同數值, 想確認一下
.......

很高兴今天能看到你在线,首先说声谢谢!!
我来详细描述以下附件图片来源
1.文件里面1和2是失效的BGA切片图片,有对失效焊点做EDS,图片是BGA本题与其锡球开裂.
2.文件里面3和4是我们生产中同样不良现象,经过BGA拔取后做的EDS分析.
3.公司内此不良BGA点位不固定,最多的就是图片中的点位.现不良有3000DPPM左右.
4.今天把这个案例发上来也是想请曹老师帮忙看下从附件中信息是否可以大概判断不良的原因.
谢谢

原帖由11楼楼主 曹用信 于2009-10-16 18:22发表
tao jie 你好 可能又要麻煩你, 之前我不經意
似乎有看到2張BGA殖球跟封裝pcb產生錫裂
的照片, 原先以為是你發的, 剛才我又去找
但是找不到, 不曉得是不是我記錯了, 或是別人
傳上來的, 不論如何請再把你目前產生不良的
.......

你好,我现在已经下班,线在家里上网,不知道你是否有QQ或其他,我QQ是349067171
另图片资料我等下收到后传给你.
谢谢

来了...棘手的是这个问题吗...，应该属于供应商制程上面的问题啊...！

看来是植球前的清洁工序留有残留物引起的...C、O、Si、Cl尤其是Ca、Xe、I很另类的说...，第一次看到“头盖骨”变形...罕见...，呵呵。