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电脑主板的炉温怎样设定？ [复制链接]

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离线vikey

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2002-12-05

电脑主板的炉温怎样设定？各位大侠能否教教兄弟？？？？？

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离线bolide zhou

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只看该作者沙发发表于: 2002-12-05

好笼统！可否详细讲述一下基本的情况：
如：板尺寸、BGA数量、回流机器配制、什么锡膏等。。。。。

离线openwon

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只看该作者藤椅发表于: 2002-12-05

看看吧.

炉温曲线还是有轨可寻的,不是因为他是电脑主板所以就和通讯机站主板完全不一样.主要看设计和你用的炉子实际情况而定,许多公司的炉温,虽然许多OEM的炉温是原是单位给的,但是要想在本公司达到完美,都要经过无数次的改进.所以你的炉温还要结合设计和你们公司实际用的回流炉,尽量减少过炉时的阴影效应造成的炉温上升不均衡,在结合你用的锡膏的特性控制好炉温升温斜率和相应温区加热时间.慢慢调整应该会很快得到满意的炉温曲线

离线海盗

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只看该作者板凳发表于: 2002-12-05

赞同楼上朋友所讲

[QUOTE]最初由 openwon 发表
[B]炉温曲线还是有轨可寻的,不是因为他是电脑主板所以就和通讯机站主板完全不一样.主要看设计和你用的炉子实际情况而定,许多公司的炉温,虽然许多OEM的炉温是原是单位给的,但是要想在本公司达到完美,都要经过无数次的改?.. [/B][/QUOTE]
另附上一条炉曲线参考

离线smtaoi

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只看该作者报纸发表于: 2002-12-10

我们公司的温度曲线是根据锡膏厂商给的曲线做的，主要是BGA底的温度达到给定的曲线。

离线zhouye

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只看该作者地板发表于: 2002-12-11

我们公司生产电脑主板，我们可以单独聊！我的EMAIL是YZHOU@tg-sy.com，我会等你。

离线SAC

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只看该作者地下室发表于: 2003-06-07

謝謝...

离线dizhutao

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只看该作者 7楼发表于: 2003-09-26

用户被禁言,该帖自动屏蔽!

离线LIAOJIANG

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只看该作者 8楼发表于: 2004-05-19

正面製程
預熱區:每秒1-3度,爬升至130度.
加熱區:130-170度,維持60-90秒
迴焊區:183度以上維持60-90秒,但203度以上須維持30至45秒
最高溫度不可超過225度.
BGA最佳溫度215正負5度.

背面製程(點膠不印錫),防止掉件穿錫
低溫固化膠:120度以上維持120秒
一般固化膠:150度以上維持90秒

背面製程(點膠加印錫),防止掉件穿錫
低溫固化膠:120度以上維持120秒
一般固化膠:150度以上維持90秒
錫膏溶錫溫度:錫有溶就好,大約200度左右,因須防止PCB變凹,反面生產時,PCB就變形凸起?