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[求助]pcb材质较软，易变形，怎么办 [复制链接]

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离线yanlin10086
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2011-01-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-06-14
 
pcb材质较软，易变形，怎么办，想了很多办法。
压盖、锡膏、钢网都试过了，都不行。
特向懂PCB的高手请教，双面样的炉温，或者怎样生产前预热温度设计，对改善PCB板变形有帮助。


[ 此帖被yanlin10086在2011-06-14 09:36重新编辑 ]
关键词： 生产锡膏请教钢网pcb
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离线peter_2008
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2007-12-05
只看该作者 沙发  发表于: 2011-06-14
设计增加板厚；
过程使用载具；
装配使用支架；
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离线yanlin10086
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2011-01-27
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-06-14
回 1楼(peter_2008) 的帖子
确实精准精到。
可是老板怕花钱，不想更改板厚，和PCB材质。
现在只能由我们生产部门想办法解决，设计别指望他们了。
我是想，既然是温度引起了PCB的变形，那就从温度下手解决。请教啊
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离线hilldy88
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2011-04-25
只看该作者 板凳  发表于: 2011-06-14
该帖已被管理员屏蔽!
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 报纸  发表于: 2011-06-14
冷却期间PCBA上下热容量相差过大导致BOTTOM收缩快于TOP...，合金熔点之下后加强上部冷却缓慢下部冷却...可适当调整上下冷却速率的后段比例进行温差纠正...，呵呵。
　
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离线liuhailang
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2010-09-20
只看该作者 地板  发表于: 2011-06-14
又是cost down!
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离线hqj2008
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2011-06-08
只看该作者 地下室  发表于: 2011-06-14
cost down 就意味着~~技术部门得想破脑袋~~~~你就加油吧！
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离线hqj2008
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2011-06-08
只看该作者 7楼 发表于: 2011-06-14
回流炉有中央支撑PIN吗？你们那是手机版吧！！
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离线hpzhang
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2007-09-29
只看该作者 8楼 发表于: 2011-06-16
我看是板的材质问题，FPC比这个还薄，但不至于变形成这样，请PCB厂的帮忙解决
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离线anhuiwang
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2010-12-26
只看该作者 9楼 发表于: 2011-06-16
没有过不了的火焰山，方法总是有的。
1.试一下中温锡膏，但要考虑PCBA的焊接要求是否达到贵司的品质要求。
2.要省钱的方法，不用冶具改用PCB板边上，装夹条，一般用FR4材质做就可以。
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离线tlgs
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2007-03-24
只看该作者 10楼 发表于: 2011-06-16
给一个托盘参考一下，很实用，也不贵
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离线hnhebo
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2006-09-04
只看该作者 11楼 发表于: 2011-06-16
上线前试下烘烤，再就是夹具过炉。
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离线luoye
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2007-06-08
只看该作者 12楼 发表于: 2011-06-22
适当降低炉温，用治具过炉就可以解决！
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离线1517821769
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2014-06-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 13楼 发表于: 2014-10-27
可以找pcb和锡膏厂商啊，一样分析啊
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离线hubin77
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2014-09-17
只看该作者 14楼 发表于: 2014-10-27
调整后段炉温吧，加载具又要钱了，实在不行就过网，试一试。
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