via hole对 BGA焊接的影响 [复制链接]

請教各位,PCB板上的via hole指的是什麼.
PCB板在過完回焊爐時,溫度很高.這時在過AOI或是人員在搬運時,會不會對BGA的焊接有影響.

via hole 即为通孔，作用：多层板的线路联结，散热

PCB 过完回流炉后，元件的温度要取决于你回流炉的特性，即冷却区的设置，如果出炉的温度能在100度（无铅150度）以下，可以进行其他的动作，而不会出现焊接不良 ，此温度为BGA 内部锡球的温度。

謝謝luoby, 但如何確認BGA 内部锡球的温度在100度（剛出爐時）。
還有PCB PAD大小不一是否對焊接有影響

现在的回流炉一般都有冷却区，通过温度曲线就可以看出BGA内部的温度情况。
如果温度还是太高在回流炉后面的过桥上装两个小风扇肯定就没有问题了！

BGA 的内部温度测量：
        从BGA 处的PCB 反面钻一小孔，然后将热电偶的探头焊接在BGA 中心的锡球上，
    再测一此炉温即可以得出！此乃BGA 温度测量的常识问题！
    如温度高可以采用楼上的朋友的意见！

PCB 上 的PAD 大小不一肯定要影响焊接质量，严重的直接在锡膏印刷时出问题如脱模不好，少锡，短路等！

還有一個問題要問大家，我?膆ome上看到“pcb設計時的阻焊膜，在焊接BGA前要檢查焊盤周圍的
阻焊膜是否合格”那麼阻焊膜是什麼。
我在生產背板過爐時對它有沒有影響。（先打背板，再生產正板）