有铅锡膏在BGA中出现气泡.怎么办? [复制链接]

把最高温度调到了230,预热时间63秒,但还是出现了20%的气泡,要达到8%以下怎么办?出现气泡分布,一个PCBA上就只有一个二个左右,但是就是比例大了,小气泡几乎没有!气泡分布不确定.

重新确认 基板的温度曲线，不知你的温度曲线是RSS的还是RTS的，如果是RSS型的可以改成RTS的试试看。
预热升温的斜率和回流升温的斜率不知道会不会太高？
预热时间可以加长试试看，要考究你使用的焊膏推荐的温度曲线和元件推荐的温度曲线。

气孔太多的主要原因就是助焊剂挥发不完全，残留在锡膏中；长恒温时间，尽量挥发出更多助焊剂，可以减少气孔

這個與錫膏的種

VIOD是什么

请解释一下viod是什么意思

viod:是指焊点里的气泡；

本人曾处理过较多的此类问题：
  分析 ：
        1. PCB 氧化；
        2. 元件氧化；
        3. 回流温度；
        4. 锡膏问题；
处理：
        1. 换用全新的PCB，元件及锡膏；
        2. 将活性的温度及时间提高，（参考：155－175 度时间60－90秒）此温度可能与锡膏厂商提供的有差异但值得试一试（本人就用这个办法），最高温不要达到230度，因为你要考虑到其他元件的耐热性能；
        3. 与锡膏厂商联系，以提供对策（可以用活性较强的锡膏）