请教PCB BGA处焊盘脱落问题（见图） [复制链接]

我们公司维修近期发现有很多不良品在BGA烘掉之后出现焊盘脱落现象
见附件
请教各位DX主要会有哪些可能的原因引起，谢谢！

如果排除PCB的问题,估计是你的维修温度高了.

谢谢XD
还有问题
1. 如何排除PCB问题
2. 除维修温度以外，还有可能会有其他原因造成吗

正常上锡膏,不贴片,过炉,测试焊点的推力.....

下面是引用sunnyjiang于2005-02-03 11:37发表的:
正常上锡膏,不贴片,过炉,测试焊点的推力.....

能否再详细一些吗，比如如何测焊点推力，标准是什么？
thanks

我查了IPC 没有找到,先问一下PCB Verdor 就可以..........

这个问题很复杂，如果取BGA温度过高，PCB信赖性不好，会掉。
如果温度过低，有部分锡没有融化取出时会把pad扯掉。
这个问题好多大厂都很头痛的，一般来说assembly厂没有办法测试pcb pad的拉力，pcb vendor又肯定不会说自己产品有问题的。

只是维修中出现的问题吗...，除了温度过高...不适当的取件也会造成焊盘损伤的...。

同意楼上的观点，

检验你用BGA 专用拆焊台取BGA 温度与回流的一样，再试一次；
pcb pad的拉力是一个较复杂的事件，可以用手自己试比较，再得出结论。

pad拉力用手可以测试吗？

一般来说,这种现象在维修的时候较为多见.如果在IQC检验就有发现掉PAD的就可以去找PCB厂商算帐了.
IPC-TM-650有拉力测试的实验做法.

找供应商会有结果吗

可以用拉拔力測試機測試PCB銅箔的承受力------?S商那邊有這個東西
可以測單點,也可以測大銅箔區域

但根據偶的經驗----?

Dear smileking:
      做拉力测试现象业界中没有一个具体的数字，但再低不能低于，用3M胶带贴住PAD，角度为45度向上拉，如果能被拉掉，就可以找PCB板商，是原材不问题。如果不能被拉掉，我同意思以上几位楼主的制程方法去做。

楼主解释一下你拆件的流程及所用工具先，如果有Profile也可以一并贴上来看看

不过从你的照片上能看到周边有些元件的焊点都被烤黄了，有一张照片上可以看到一粒IC上焦糊一片啊