[求助]SMT焊点中的空洞是问题吗？ [复制链接]

这几天看到一篇文章中，有谈到焊点空洞的问题。结论是空洞无关焊接可靠性。我不知道大家对这个结论有什么见解~~个人认为如果是这样的话，那是不是用X光测气泡率就没有任何意义了~~

大概是IPC一个副总裁LF初期的文章...温度试验后还没有振动和跌落的结果呢...别信他的鬼话可靠性不会建立在单项试验上的...，呵呵。

panda-liu:大概是IPC一个副总裁LF初期的文章...温度试验后还没有振动和跌落的结果呢...别信他的鬼话可靠性不会建立在单项试验上的...，呵呵。 (2012-02-08 15:42) 

那么依您之见，气泡率是会影响到焊接可靠性是吗？因为我联系过作者本人，他跟我说的原话是：我们的实验说：没有证据表明这类SAC合金焊点中的空洞会对焊点的可靠性产生影响。焊点的可靠性是由焊接的合金层面决定；焊点可靠性主要看合金层，空洞的影响比较少，没有具体的实验表明数据

这个问题以前讨论过所以印象比较深 http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-101695.html ...，呵呵。

panda-liu:这个问题以前讨论过所以印象比较深 http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-101695.html ...，呵呵。  (2012-02-08 17:30) 

前辈，现在这个问题看起来就像是：没有证据表明空洞有影响，也没有证据表明没有影响~~~但如您所说业界其实也没有个肯定的答案~~但至少现在认为应该是要控制的，是这样吗？

应该是有关系的，我们客户在审核的时候还专门有提出。

学习一下

气泡是否有利于应力的缓解和释放

任何事物的存在，都有它一定的道理，但如果任它发展不加限制必然会有隐患，气泡如此，空洞如此
(此观点不是从工艺上分析，是即兴而已）。

sdlxp420:气泡是否有利于应力的缓解和释放
任何事物的存在，都有它一定的道理，但如果任它发展不加限制必然会有隐患，气泡如此，空洞如此
(此观点不是从工艺上分析，是即兴而已）。 (2012-02-11 00:20) 

这个自然。但是一个事务探究一番后，仍不知结果为何，总会有心不甘情不愿的想法~~

不知道在IPC610中对这个问题是否有定义？

罗斌斌:前辈，现在这个问题看起来就像是：没有证据表明空洞有影响，也没有证据表明没有影响~~~但如您所说业界其实也没有个肯定的答案~~但至少现在认为应该是要控制的，是这样吗？ (2012-02-09 08:44) 

把iNEMI以前到现在的相关文章关注一下不难看出至少需要控制的...而这么多年的努力已经有相当改善了不是吗...，Void的层次要见IPC-7095B版标准 即《BGA的设计及组装工艺的实施》...610不能精确描述Void所以没有定义也是正常的...，Void在NPI阶段就需要受控而不是量产了再求判断...，呵呵。

     回流焊过程中气孔的控制

气孔产生机制和控制方法
PoP和其他更容易产生气孔的封装方式中气孔控制方法。这些控制方法包括在材料，工艺和设计方面的考虑。

sdlxp420:气泡是否有利于应力的缓解和释放
任何事物的存在，都有它一定的道理，但如果任它发展不加限制必然会有隐患，气泡如此，空洞如此
(此观点不是从工艺上分析，是即兴而已）。 (2012-02-11 00:20) 

哈哈，我也即兴一下：

曾经，做一种贴片电感，引脚由线材在塑胶Pad上缠绕4圈（1440度）左右而成，有时候，难免每圈之间有缝隙，图纸也没有明确规定，但客户不同意接受，我说，这样可以在焊接时增加表面积，好比一只手叉开放在蛋糕上，或者四指并拢放在蛋糕上，前者的焊接效果是更好的，当然，因为焊锡的体积一定，所以，Land上可能有一定的空洞。

在BGA应用上，经常碰到这个事情，改锡浆或调炉温什么的，但是，很多货，就算是有很大的空洞，比如60%啦，我们都是无可奈何的放出去，几年过去，目前暂时没有收到大的投诉，希望再看一段时间吧。

其实，感觉上，我有时候更怕类似“黑盘”，假设一块PCB板上放一个圆柱体，同样一个是实体金属，一个是蜂窝状的金属，焊接后，我觉得实体圆柱很容易推掉似的，也见过很多，呵，越说越乱了。

至于在实际应用时，无可否认会有发热而导致空洞的收缩继而在界面上侵蚀，这些，留待时间来验证吧，不想做DOE。。。。。