一个关于BGA的问题 [复制链接]

请问一下大家，BGA元器件有没有共面性的要求，是不是象芯片一样是0.1mm呢？
另外焊接完毕后，焊锡球与PCB焊盘结合部的焊点的宽度（或者说是直径）有没要求呢？

IPC-610C好像没有具体的数据，上面是这么规定的：
焊锡球与PCB焊盘偏移＜25%为可接收；
焊锡球与PCB焊盘偏移25%到50%为制程警示；
焊锡球与PCB焊盘偏移＞50%为缺陷。