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BGA翻修时涂手工助焊剂和涂手工刷锡膏有何区别？ [复制链接]

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离线ssyyff
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2005-01-06
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-02-27
BGA翻修时涂手工助焊剂和涂手工刷锡膏有何区别？
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离线ggsnake
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只看该作者 沙发  发表于: 2005-02-28
芯片上锡球量足够贴装的话只用涂助焊剂就可以，比如一般的南、北桥芯片；芯片上锡球贴装时量不足的话那就一定得涂锡膏，要不然出来就是空焊、假焊，比如socket系列的芯片。
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离线ggsnake
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只看该作者 藤椅  发表于: 2005-02-28
芯片上锡球量足够贴装的话只用涂助焊剂就可以，比如一般的南、北桥芯片；芯片上锡球贴装时量不足的话那就一定得涂锡膏，要不然出来就是空焊、假焊，比如socket系列的芯片。
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离线gan
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2004-11-18
只看该作者 板凳  发表于: 2005-02-28
BGA维修时，如果使用新的BGA维修只要用涂助焊剂就好；如果使用的BGA是我们自己返修后的BGA最好再涂附一层锡膏比较好！
附件: BGA维修说明书.pdf (834 K) 下载次数:151
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圣劳劳 金币 +2 - 2011-12-16
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只看该作者 报纸  发表于: 2005-03-01
是否涂助焊剂和涂手工刷锡膏主要取决与1)客户是否有要求2)元件和PCB的大小
手工刷锡膏最主要的作用是提高BGA元件引脚的共面性,减少元件虚焊.有的PCB比较大,在加热过程中,如果预热不充分,容易造成PCB轻微变形,除了调节温度曲线手工刷锡膏是一个很好的办法,为了防止锡量增加后元件焊点会产生短路,应在BGA元件焊盘的4个角上贴4-5层防高温胶带,剪得小一点哦!!!这样就会防止短路了.
建议BGA外围尺寸>27*27MM.就需要手工刷锡膏. [audio07]
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