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请教 BGA和SPC在过炉后易发生位置偏移！ [复制链接]

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离线张建福
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2005-02-18
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-03-09
为何？谢谢！
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离线gan
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2004-11-18
只看该作者 沙发  发表于: 2005-03-09
检查到底移位是过炉前发生还是过炉后发生！
如果是过炉后发生移位，检查你的温度曲线看看是否设置合理，特别是温度上升或下降的斜率不能太快，检查你们炉子冷却温区的风速是否太快。如果不行换在另一条回流炉过过看是否发生不良！
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离线缘吉帝
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2004-12-06
只看该作者 藤椅  发表于: 2005-03-09
会不会是在过炉期间还不焊化时曾抖动呢，如炉链
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离线234
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只看该作者 板凳  发表于: 2005-03-09
应该是CSP吧.元件偏移由以下几个原因:
1)BTU气流量太强.2)印刷或元件摆放错位.3)PAD或引脚可焊性不一致.4)PAD设计不正确.5)在2个CHIP PAD间有VIA洞. [audio07]
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离线张建福
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2005-02-18
只看该作者 报纸  发表于: 2005-03-09
链速很慢，没有抖动。是否是楼上兄弟说的炉后冷却速度快有关？
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离线dszy
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2004-04-24
只看该作者 地板  发表于: 2005-03-09
冷却太快？ 不太可能吧。
BGA的热容量还是比较大的，若真的与温度有关的话，也是应为BGA受热不均，回流不同步造成的吧，若是这样建议将保温区温度提高，回流区面积加大。
或者是设计原因，你能拍个图片吗？
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离线gonxa
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2005-01-17
只看该作者 地下室  发表于: 2005-03-11
检查一下BGA和SPC的贴装高度以及锡膏厚度吧!
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离线leizhijie
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2003-07-26
只看该作者 7楼 发表于: 2005-03-16
你用什么仪器检查BGA移位,如果移位不良率多少?可以用没过炉的板用X RAY 检查,确认到底是贴装移位还是回流焊的部题
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离线wangjiabin
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只看该作者 8楼 发表于: 2005-03-18
有可能是元件Tilt ,检查是否是置件not falt!
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离线wangjiabin
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只看该作者 9楼 发表于: 2005-03-18
oh,sorry 不是FALT 是flat!
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离线cdysmt
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2004-12-06
只看该作者 10楼 发表于: 2005-03-19
请检查一下印刷状态，上锡量。要用显微镜全面检查。
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离线zhouwen4735
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只看该作者 11楼 发表于: 2005-03-20
我曾在生产中碰到过炉链抖动问题是BGA过炉后产生位移，
校准炉链看看怎么样，
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