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BGA不良分析 [复制链接]

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离线8a49z5

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2005-03-31

最近看到好多為了BGA而煩?赖男值軅

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共2条评分

醒悟	金币 +1	原创内容，您的付出是论坛的动力,感谢您一直支持！	2011-03-30
hwght	威望 +1	-	2005-03-31

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离线8a49z5

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只看该作者沙发发表于: 2005-03-31

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离线panda-liu

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只看该作者藤椅发表于: 2005-03-31

到底有做焊膏的基础...，藏的宝贝与人不一样的...，赞一个...！

离线walter

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只看该作者板凳发表于: 2005-03-31

我也来帮着顶一下，好东东大家分享

离线hata1975

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只看该作者报纸发表于: 2005-04-01

用户被禁言,该帖自动屏蔽!

离线unlimited

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只看该作者地板发表于: 2005-04-01

感谢分享，请问各位对BGA球在Reflow后从元件上脱落导致的失效有何见解。

离线panda-liu

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只看该作者地下室发表于: 2005-04-01

Reflow后从元件上脱落一般是新生合金界面层上的问题...，焊料与BALL（熔融）、焊料与PAD（新生合金）、BALL与PAD（全部为新生合金，性脆）...，其次为BGA的BALL与本体PAD的裂缝（来料合金界面层上的问题）...，再次为Reflow曲线的设置（焊膏与Reflow曲线配合、空洞个数与大小、位置等）...。

有关焊膏本身的问题还需要楼主侃侃...，他是这方面的专家...。

[ 此贴被panda-liu在2005-04-01 14:19重新编辑 ]

离线邂逅风尘

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只看该作者 7楼发表于: 2005-04-01

那有个问题问问刘工：“当我们发现BGA在过REFLOW后有脱落的现象，有什么办法能在最短
时间内最有效的处理此问题呢“！

离线panda-liu

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只看该作者 8楼发表于: 2005-04-01

看过手机维修...把BGA的BALL统统除了...在BGA的PAD上重印焊膏...将BGA用定位治具贴在在手机板上再罩个隔热罩...热风枪吹吹...，用的是点温度计+单相调压器+秒表...，居然就OK了...，完全凭经验...，有点不可思议...。

你那问题...有人只在两者之间直接加焊剂（前提BALL没有掉）...然后贴上+热风枪...搞定...。

[ 此贴被panda-liu在2005-04-02 13:47重新编辑 ]