[求助]寻求LED焊接不良解决方案 [复制链接]

各位SMT同仁大家好：

  目前我遇到一个比较棘手的问题，我司生产一产品上有一LED，回流后会出现中间脚不上锡，LED浮高，偏移等高发不良，现求助各位同仁给予帮助，谢谢，附上图片

图片:回流后.jpg

图片:实装坐标.jpg

图片:印刷锡膏.jpg

钢网要特殊开孔，两边的脚空太大，就会造成浮高浮偏等现象，中间的开孔小，就会在3个点锡膏熔时，被两边浮起，中间自然就沾不到锡

是不是假焊，没有完全熔锡造成的？

看看路过

锡量太大 导致

中间虚焊的话，两边的焊盘开孔小些
找款粘性高些的锡膏，可以解决原件偏位
希望能帮到你

两边焊盘内切0.2mm，外延0.1mm，中间焊盘外延0.1mm。

应该没有问题，LED的钢网我们天天做。主要是两边大焊盘中间的锡膏量太多，导致LED浮高，同时造成LED中间小焊盘不能接触到焊盘从而导致中间焊盘假焊。

锡膏量大吧

需要确认如下：1、钢网开孔是否符合元件、焊盘、锡膏的综合要求；因我不清楚你的实际情况，不好定论；
2、吸嘴是否合适，吸嘴吸力（真空度如何）？
3、从你的图片看，焊盘设计不是很合理，应尽量大小一致。

锡膏量有点多，调整下钢网开口，也可能是锡膏粘度低

是有铅锡膏还是无铅锡膏啊，最好用无铅的，回流炉的加热速度要减慢一点，

我也有类似经历
但未能解决，求帮助

学习！

1、锡膏不可太干。拿一瓶新锡膏，一瓶锡膏加半个大母指甲的松香，然后用机器搅拌均匀（不可加太多或太少，多了会连锡，少了不起作用。此外，板上有密脚元器件的不可加松香。）
2、先把锡膏的印刷厚度降低至0.12mm左右，调整脱模不要拉尖。
3、贴片机要将LED灯贴正，且贴装压力相对加大些。
4、将预热拉长，峰值温度抬高，时间加长。
5、将风机频率降低至28HZ至32HZ。
如此，便可以彻底解决。
兄弟，希望可以帮到你，祝你马到功成。

造成这种现象有多种原因：1.由于钢网开孔问题对焊盘台饱满，造成回流焊接时浮高翘起。解决办法;（1）可以在锡膏表面用刀片划一道细小线留做回流间隙。（2）重新开钢网将LED钢网开口小于焊盘0.3MM.    2.由于风机速度高于45了。调节风机速度为35-40之间.。链速为55-60之间。3.如果是自动印刷机可以将板子厚度增加0.5MM解决。