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[求助]如何让QFP引脚的横切面也完全爬上锡呢？ [复制链接]

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离线hk1_hk1
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2010-10-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-06-21
各位。有哪些方法可以做到呢？
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离线ztsmtsz
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2012-03-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2013-06-21
温度搞高点
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离线lovesmtchun
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2013-06-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2013-06-22
一楼说的对
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离线hk1_hk1
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2010-10-14
只看该作者 板凳  发表于: 2013-06-22
回 ztsmtsz 的帖子
ztsmtsz:温度搞高点 (2013-06-21 22:34) 

哪个时段高点？
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离线李红元019297
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2013-06-21
只看该作者 报纸  发表于: 2013-06-23
在印刷工艺里在设备参数内将板子厚度调高0.05-0.008之间在印刷使锡膏厚度增加，在从回流炉参数设置内将最高温度增加5度
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离线吉田锡膏
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2013-03-16
只看该作者 地板  发表于: 2013-06-25
升温区和焊接区温度调高一点，再有用活性好爬锡好一点的锡膏，可以联系我哈
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离线2008天
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2008-08-05
只看该作者 地下室  发表于: 2013-06-27
学习！
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离线hk1_hk1
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2010-10-14
只看该作者 7楼 发表于: 2013-06-27
回 李红元019297 的帖子
李红元019297:在印刷工艺里在设备参数内将板子厚度调高0.05-0.008之间在印刷使锡膏厚度增加，在从回流炉参数设置内将最高温度增加5度 (2013-06-23 10:40) 

这个注意不错。
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离线mo小廖
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2012-05-09
只看该作者 8楼 发表于: 2013-06-29
增加量的同时得注意下贴片压力.
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离线pulaimo
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2013-07-06
只看该作者 9楼 发表于: 2013-07-07
四楼的方法很好，你可以先去尝试一下再说。
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离线黄埔三哥
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2013-04-11
只看该作者 10楼 发表于: 2013-07-31
我告訴你,橫切面在IPC上分可焊端與不可焊端,可焊端正常吃錫與其他元件無異,如果是不可焊端在IPC是要求不用吃錫的,你再調什麼爐溫都是沒用的.
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离线镇龍山九土匪
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2013-02-24
只看该作者 11楼 发表于: 2013-08-02
同感，既然IPC里面都没有具体的要求！为什么大部分客户都有这方面的要求？
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离线fuji007
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2007-10-14
只看该作者 12楼 发表于: 2013-08-12
多大PITCH的
要想侧面上锡好，PCB焊盘不能太长，焊盘短一点，直接堆上去
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离线lilyzhang
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2008-05-22
只看该作者 13楼 发表于: 2013-08-17
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离线smt兄弟
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2013-08-13
只看该作者 14楼 发表于: 2013-08-18
把钢网开口加0.15MM左右
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