[求助]怎样判断零件虚焊是原材料的问题？ [复制链接]

最近公司有款产品贴片后，测试发现板上有一个位置上的零件虚焊，贴片15片，有5片都是这个零件有问题，
供应商说是我们的钢网开孔有过大，我们抽取同批次产品做浸锡实验，发现有明显的不上锡情况，但好像没有拿这个质疑供应商，在这里想问一下大家，有没有简单快捷的方法，判断这种不良（比方说，零件引脚氧化）是否就是供应商的原材料造成的，确定是供应商的责任，然后可以直接要求供应商进行改善。
备注，现在公司有将有risk的材料送SGS检验，需要一周之后才有报告，还有根据供应商得建议去开新钢网，打算重新试做，我觉得为什么需要这么麻烦.难道一家做SMT的公司，连判断原材料有没有问题都做不到吗？SQM来料质量检验连这点能力都没有吗？浸锡实验结果是否可以作为评判标准，因为刚来这家公司，刚接触这个，所以不是很了解公司的做法，还请大家分享一下各自公司是怎样做的。

零件脚氧化就会不吃锡呀，钢网不影响吃锡效果的，只是会影响锡量

俺不懂，沙发的学习……

供应商推脱啊

上锡效果明显跟网板开口根本就没关系

这个跟钢网关联不大

都是供应商的错，供应商悲哀

原材料上锡，如果不上锡，基本属于原材料不良，但公司的保存环境也会影响物料的氧化程度

看一下

显微镜先看看

看來供應商後臺很硬

可能是原材料的问题，我就是做贴片元件的；这种情况与IC制造厂的引脚的电镀质量有关

和钢网一点关系都没有的，上锡量的多少与钢网有关

首先要楼主确认不良问题是虚焊还是少锡，如果虚焊跟钢网没有关系的；

我是在SMT公司做SQE的，一般发生这种问题，如果原材料做上锡实验都不能上锡的话原材料就是有问题的，这是判定原材料可焊性的一种标准；如果供应商不承认，要求他们要做什么验证可以判定，然后再去做也可以。

虚焊要从几个角度去分析， 1）、锡膏  2）炉温  3）物料本体是否共面良好引脚氧化。