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关于BGA的炉温设定！ [复制链接]

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离线smtde
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2005-03-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-04-19
最近公司就要生产有BGA的双面板！
由于我们很少生产BGA的，有也是比较简单的！
可是公司最近要生产的比较大而且复杂！
询问各位大虾：16温区的回流焊怎样的设定最好！
BGA的大小在7CM的正方形以上！点数也比较多！
[ 此贴被smtde在2005-04-23 19:50重新编辑 ]
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离线iop009999
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2005-04-20
只看该作者 沙发  发表于: 2005-04-22
看一下BGA的焊点是有铅或无铅，你用的PCB表面是镀的什么金属层，用的是什么焊膏，表面元件贴装的密集度等综合信息收集以后再定！
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离线flopy
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2003-05-06
只看该作者 藤椅  发表于: 2005-04-22
本人认为主要在以下做制程改善：
1，钢网的开孔
2，是否为OSP板？？
3，炉温曲线的设定
4，贴BGA的精确度
5，DFM设计
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离线mqqsu
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2005-03-29
只看该作者 板凳  发表于: 2005-04-23
多多介绍啊
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离线李佳
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2004-12-15
只看该作者 报纸  发表于: 2005-04-24
上面的温度比下面设定要稍微高一点,但必须符合锡膏参数要求
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离线cnmeter2008
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2005-04-27
只看该作者 地板  发表于: 2005-05-04
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离线布丁
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2005-01-28
只看该作者 地下室  发表于: 2005-05-05
把恒温时间和回流时间 相对的拉长一点可能效果会比较好一点
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离线cnmeter2008
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2005-04-27
只看该作者 7楼 发表于: 2005-05-07
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离线jeffrey77
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2005-04-15
只看该作者 8楼 发表于: 2005-05-10
不用擔心,BGA零件只要在其下做一個測溫點,就可以.
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离线ted040
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2004-12-14
只看该作者 9楼 发表于: 2005-05-10
钢网的开孔
[audio12]
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