有关BGA植球问题 [复制链接]

请教：用印刷锡膏的方式对BGA进行植球，无铅的，成型后球径0.35MM PITCH：0.8MM   如何制作网板呀？锡膏的选用？或者有更好的方法？

各位大虾们是否可以赐教一二呀？本人刚接触此工作，不太了解此工艺。

下面是引用db.cob于2005-04-26 16:25发表的有关BGA植球问题:
请教：用印刷锡膏的方式对BGA进行植球，无铅的，成型后球径0.35MM PITCH：0.8MM   如何制作网板呀？锡膏的选用？或者有更好的方法？

你有多少数量,我可以帮你做, 我在苏州!

用印刷锡膏的方式来返修BGA 方法应该没问题,但达不到你的条件:球径0.35mm ,因为钢板最多可以开到0.15mm的厚度,锡量不够;

可以用置球的方式来返修,方法基本相同,只是要事先购买锡球(与BGA 的球大小相似)及助焊膏,置球的钢板开孔要比锡球的大(建议:0.05-0.1mm),因锡球的大小不可能刚好一样大小

用印刷锡膏的方式对BGA进行植球...要对焊膏金属和焊剂的VT%有充分的了解和把握...，而后再调整网的厚度和直径来达到球直径的要求...，其间还有一个网孔和PAD的比例...。

谢谢大家。

五楼的弟兄，有啥工具呀？