Reflow工艺中的问题？[问题] [复制链接]

我现在想要问一些关于回流焊接工艺的问题，请各位大师们指点迷津！
①我们才用的是KIC公司的PTU测温仪，用“钓鱼线”测温法，在一张报废的主板上选了三个点：位于主板中间的BGA中部的一个焊盘，位于主板下端的一个BGA中部的一个焊盘和位于主板上端边缘一个QFP的一个引脚。我们没有用高温焊锡连接，而是用的高温胶带先将热电偶粘在焊盘上，再用高温胶带把元件粘在热电偶上。不知是否合理？？
②在回流温区的设定上，我们公司是采用的传统的四阶段加热方式，即：Preheat,Soak,Reflow,Cooling。使用的BTU公司的VIP98和148的回流炉，分别是8个和10个温区。我们现在在从室温到140℃是用的时间是90秒左右，斜率是3左右。140℃到170℃是110秒左右，170℃到183℃的时间是10秒左右，183℃以上的时间是85秒左右，200℃以上的时间是60秒左右，peak温度是225℃±1.5℃。下降斜率是3左右。不知是否合理？？
BGA短路现象总是出现，每天都有2到3张/line的样子。

[HIDE]你的犯法是对的，220以上太长[/HIDE]

真是不懂smthts是什么意思？自己本来就是0积分，为什么还要叫浏览你的帖子有2以上的积分？:confused:

在用高温胶带固定热偶线的时候要尽量避免高温胶带与热偶线之间有空气存在，以免影响测温的效果

每种锡膏都有推荐的回流曲线，所以你的设定是否合理要看你所选用的锡膏和产品的特殊要求。高温胶带和高温焊锡的特性不同建议使用高温焊锡。
再有现在一般的电子元器件支持的温度变化斜率一般不超过3度/秒，所以你的生温斜率最好调整一下。

我觉得元件应该是焊在板上的，温度探头可以用红胶固定在板子上。BGA的点要打孔，从底部放入比较准确。140℃到170℃110秒有点长，可以根据锡膏的推荐曲线调整一下。
仅供参考！:)

感谢大家的指点！

我们用的是韩国的ETEC的锡膏。

第一，我希望你提供你锡膏的参数，以便于分析；
第二，以我自己的经验。你的问题在于：1，升温太快，一般应该在1.5C/SEC左右，太高会短路；2，你的报废板好像是光板，这样你的结果和实际的不符合。你的结果没有意义。

首先感谢您的回复！您说的没错，我们用的测温板就是pcb光板，我想也应该改正了！现在问wangvy ，为什么要在BGA下面打孔？？？140到170的时间
多少为好？

哎呀呀，我还因为你们用的是正常生产报废的板子，原来是光板:em30 ，现在你改用正常生产报废的板子就知道为什么BGA处要打孔了:em27 :em27 :em27
另，140~170的时间我认为90秒左右较好（可不要左右的太大啊，10秒就是+/- 10%多了！），但也应该参考锡膏供应商提供的曲线。

是呀！见笑了！可是我们车间报废的主板上基本上就把BGA卸了！下回要是有报废的主板我是不是不叫REPAIR把BGA卸了。在主板背面BGA焊盘位置打孔后，用高温焊锡把热电偶焊在BGA的锡球上？？另外您能说一下在主板过Reflow的时候，主板上什么位置的温度比较高，什么位置的温度比较低？
小弟刚接触SMT，多多指点！谢谢！

其实钻空后再把热电偶焊上的主要用意是,最真实的模拟实际生产中,PCB在reflow oven中的BGA的实际受温状况。一般小元件温度较高，但如果是焊到接地电路上，也可能会比较低

感谢GARY 的回复！

您说的140到170的时间不要过长，您能说说为什么吗？如果过长会出现什么情况？如果太短会出现什么情况？
我个人的理解是，在140度时助焊剂开始发挥作用，主要是其中的还原剂与焊盘上的氧化物反应，可是我就是不知道，为什么到170的时候，这种反应就进行到底了吗？是不是在回流过程当中助焊剂还有其他的成分在183—225之间起作用。如果有，那么这部分的助焊剂在140—170的时候会不会挥发掉？
另外我们在140—170的soak阶段，温度曲线基本上斜率为零，也就是保证此阶段反应是在温度相对稳定的状态下进行的，也可以保证整张主板在回流前温度一致。您说这样对吗？