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[求助]为什么过炉后晶振一拨就掉，求分析原因？ [复制链接]

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离线黑白格子间

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2014-04-25

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离线smtyjh

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只看该作者沙发发表于: 2014-04-25

有没有做炉温测试，是因为散热太快，假焊吧

离线阿弥陀佛qq

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只看该作者藤椅发表于: 2014-04-25

怀疑是冷焊

离线sh步步为赢

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注册: 2013-05-14

只看该作者板凳发表于: 2014-04-25

炉温肯定没有达到晶振的熔点，未完全化开

离线黑白格子间

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只看该作者报纸发表于: 2014-04-26

炉温测下来OK啊

离线s252272427

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注册: 2008-03-08

只看该作者地板发表于: 2014-04-28

建议走两个方向：
1.器件镀层不良，可能NI镀层偏薄造成焊锡结合不牢靠
2.焊接接不良，炉温偏低或者锡膏助焊剂含量在焊接时偏低了

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落叶晓筑	好评 +1	SMTHOME因你而精彩！	2014-07-09
ak47-peace	金币 +1	SMTHOME因你而精彩！	2014-05-22

离线黑白格子间

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只看该作者地下室发表于: 2014-04-29

钢网垫厚点，锡膏多了就好了

离线piers488

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注册: 2004-07-26

只看该作者 7楼发表于: 2014-04-29

有2点请考虑，i
1. 晶振引线可焊性是否有问题，请确认引线的颜色是否不够光亮，有发乌的状态，如果这样，请
做可焊性试验，进行最终确认。
2. 晶振是金属外壳，散热性极强，如果那样，请考虑提高炉温试试，但请综合考虑其它元器件的温度
耐受条件是否满足提高后的炉温，因为在昆山仁宝曾经发生过由于intel的IC的炉温要求较高，为了满足IC的焊接要求，提高炉温后，将富士通的固态电容焊爆了的问题。而后去投诉富士通电容碰壁的故事。