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[求助]无X-RAY和锡膏测试仪,如何提升BGA的焊接质量 [复制链接]

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离线yuansd
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2007-06-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-05-31
目前我司生产BGA产品时,无锡膏测厚仪和X-RAY,经常出现连锡和虚焊现象, 有时不良率达到30%,求助各位大虾在现有长件下如何提升焊接质量
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离线小电容
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2013-04-25
只看该作者 沙发  发表于: 2014-05-31
印刷不好,太厚,温度这几个方面看下
离线ilymqdh
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2011-05-12
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-05-31
锡膏测厚仪和X-RAY一般的小厂和民企是不会买的,
建议:
1  钢网厚度和开孔根据自己的实际要求提出,但一定要求抛光
2  炉温调试,BGA的焊点在下面,测试时把BGA盖在测试点上再测试
基本上问题应该不会再有了
离线吉田锡膏
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2013-03-16
只看该作者 板凳  发表于: 2014-06-06
可以换下锡膏,连锡有可能是锡膏太稀,虚焊的话要用活性好点的锡膏
离线pxhwsmt
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2011-05-01
只看该作者 报纸  发表于: 2014-06-25
炉温比较关键。
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2012-05-22
只看该作者 地板  发表于: 2014-07-17
没有这些测试议器比较难确认。主要是印刷问题生产中要常确认。
离线sandywh
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2014-06-14
只看该作者 地下室  发表于: 2014-09-30
即使有X-ray, 有问题的产品也不能全挑出来,还是要“对症下药”才是
离线bolymin
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2014-10-05
只看该作者 7楼 发表于: 2014-10-05
炉温比较关键哦
离线afreet
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2010-09-22
只看该作者 8楼 发表于: 2014-10-09
一般来说印刷锡膏的厚度和钢网厚度有直接关系,只要你目视印刷出来的板子没有明显的偏移、拉尖等缺陷,印刷问题就能排出了;
贴片质量可以通过丝印来判断,观察BGA的本体和丝印的位置关系就能基本判定贴片是否OK;
最后就是剩下一个回流了,做块测温板,BGA中心焊球及边角焊球都测试一下,温度调节到合适的区间,问题就不大了。

之后就是看做出来的板子哪些问题多了,连锡多就开薄一点的钢网,虚焊多就适当增加钢网厚度,同时管控好印刷及贴片质量,BGA问题就很好管控了
离线paladin54
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2010-01-08
只看该作者 9楼 发表于: 2014-10-27
可以考虑去X光机检测服务的地方照一下做个参考
离线nanjiachao11
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2014-09-06
只看该作者 10楼 发表于: 2014-10-29
同求
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2008-05-29
只看该作者 11楼 发表于: 2014-10-31
Reflow 參數調整,Solder 可換另一品牌進行實驗
离线a616193935
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2014-10-30
只看该作者 12楼 发表于: 2014-11-03
印刷锡膏,炉温是关键,着手进行QCC改善
离线鹤伶2013
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2013-05-27
只看该作者 13楼 发表于: 2014-12-03
回 ilymqdh 的帖子
ilymqdh:锡膏测厚仪和X-RAY一般的小厂和民企是不会买的,
建议:
1  钢网厚度和开孔根据自己的实际要求提出,但一定要求抛光
2  炉温调试,BGA的焊点在下面,测试时把BGA盖在测试点上再测试
基本上问题应该不会再有了 (2014-05-31 10:01) 

非常感谢,关于bga生产过程还需要注意哪些东东!请指教!
离线mayi900
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2010-10-04
只看该作者 14楼 发表于: 2014-12-03
1.钢网的开口工艺。
2.锡膏本身的可焊性。
我厂之前也是这种情况,不良率一度达到30%-50%,最后面换了款锡膏就好了,基本上没有不良率出现过。