[讨论]双面板焊盘突然出现大量针孔（吹孔） [复制链接]

从7月中旬至今，我司生产的部分双面板（所有单面板以及另部分双面板无此现象））出现针孔空洞的不良比例达30%，因问题一直未能解决，各个部门主管以及厂商均到现场分析。
1、有铅波峰焊和无铅波峰焊均有此针孔现象，不良位置不规则，电加热、继电器、单插片、压敏、座子等均会有出现针孔现象。
波峰焊各个参数方面均做过调整：预热110~140之间，锡炉240~250（无铅260~270），角度5~7，运输速度0.8~1.6，使用的是松香型免洗助焊剂（历来一直使用至今未有此针孔现象）。也试过只用一个凸波焊接，针孔现象更多~
其次，做过在SMT之后的取200pcs到干燥箱以80度烘烤4H的试验，之后过炉时仍有针孔无明显变化。
2、生产的不良双面板，有两个PCB厂商均有涉及，其中一厂家取样品回去分析，说：PCB均有充分烘烤过且库存周期短、孔壁均匀无杂质等等，说PCB材料没有问题，也没有受潮等，应从波峰焊速度、温度、助焊剂方面找原因。
3、助焊剂厂商也取样品做分析，说助焊剂配方一直稳定未做改变，供应生产已有几年，一直质量稳定，而且只有一部分双面板有此吹孔，其余板均正常无异样，经分析也并无问题。
各路高手对此现象，如何认为？

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是新产品,还是之前一直在做的产品,可以从以下来排除
1.可以把PCB烘烤,看有没改善,看焊点周围有锡渣,有可能是PCB受潮,焊接时炸锡                                       2.助焊剂受污染,或者水份过多
  3.气体没过滤干净,里面水分过多

看那样子  像PCB受潮导致

abdiasliu:看那样子  像PCB受潮导致 (2014-07-22 16:01) 

补充下   再看下DIP料PIN是否受到污染

做的是老产品，是从本月中旬才出现的针孔现象。
做过炉前的80度4H的烘烤试验，无效。
助焊剂厂商分析回复说助焊剂未受污染，配方正常。
PCB厂商分析回复说板未受潮，库存周期短，及时作供应。
DIP料是干净的，因为相同的PIN用于其他PCB则无问题。
焊点周围并未存在锡渣之类，已清理过锡炉并调整锡温和流速等，无效。
综上，问题就一直困惑着了！

不敢乱讲，等楼下解答

hai121121:做的是老产品，是从本月中旬才出现的针孔现象。
做过炉前的80度4H的烘烤试验，无效。
助焊剂厂商分析回复说助焊剂未受污染，配方正常。
PCB厂商分析回复说板未受潮，库存周期短，及时作供应。
DIP料是干净的，因为相同的PIN用于其他PCB则无问题。
....... (2014-07-23 08:21) 

制程无问题的前提下，一个是板，另一个是料了，围绕这二个找问题，个人建议

从现象看应该是吹空
这是典型的PCB上下受热不均匀，插件面温度低焊锡先结晶，此事PCB孔内部会产生大的蒸汽将焊接面焊锡吹开，此事你就会发现很多管脚有吹空现象

1.请确认元件管脚和PCB孔是否为紧配合，或在插件时破坏孔的内壁，比如元件需要使用压机才能将管脚插进
2.取PCB光板，在显微镜下看看孔的内壁镀层是否有破坏或分布不均匀
3减少Flux的量，看看喷头的口径比如1.0mm尝试改成0.6mm会好些，喷头的压力也是非常关键的，这是需要根据实际情况调节
4.角度控制在7度，链速可以从1.2m调整到1.4m，注意调整了速度Profile要满足要求，需要重新测试
5.预热温度建议在PCB上表面115度，焊接温度267度，焊接时间2.5-3.0s
尝试看看吧，希望能够帮助你。

非常想知道真相！

助焊剂喷雾气压加大，流量减少。3个预热区的升温斜率调到一个水平。另外可以检查下焊锡成分，是否有某些微量元素偏高

车间的温湿度要控制一下，同时看一下喷雾时你的空压气是不是干燥系统出问题了，造成喷雾气压里面带水汽了。

2008天:车间的温湿度要控制一下，同时看一下喷雾时你的空压气是不是干燥系统出问题了，造成喷雾气压里面带水汽了。 (2014-07-25 16:45) 

8楼的问题，我已试过多种，效果不明显
11楼说的和我目前想的相符，有可能是空压机的干燥系统不好，气压管道夹带水汽油污类，混入喷嘴导致焊盘孔附带水分。
但至于所有单面板和另一部分双面板却没有针孔现象，这是我困惑的地方。
目前跟踪调查中

此种情况我们也出现过（PCB槽孔比较多），但是只存在于一个供应商的PCB之中.属于PCB异常，在PCB制作过程中增加烤板试下是否可以解决


      1.过波峰焊时参数设置不正确
    2.板材受潮造成上锡时有水气造成锡孔
    3.槽孔偏大造成锡孔
    4.孔铜厚不够造成锡孔
    5.钻孔粗糙度偏大造成锡孔

可以换个批次试试哦