[求助]波峰焊单/双波选用,有明确的定义吗! [复制链接]

波峰焊我是菜鸟,想请教下各位:生产时会根据产品的特征.来选择使用单波还是双波吗
比方说,红胶板用单波还是双波

个人理解：双波要比单波的焊接有效性要高的，但因产品与之的差异性和匹配性，具体还是以实际达到要求的效果来衡量。
    期待高手有对使用双波和单波的使用效果更具体的量化对比值数据支持。

二波是主波，正常焊接时都要开启，一波主要用来焊接BOT面的密集贴片元件焊盘等，就是用来改善二波的阴影效果漏焊焊盘，楼主可以根据自己的产品进行判断到底要不要开双波。

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同意沙发的这位仁兄

这个没有明确定义
扰流波主要用来上锡，特别是对阴影效果明显的产品
整形波主要适用于焊点整形

很多时候，只开整形波可以满足质量要求的话，可以不开扰流波

传统波峰焊的扰流波是针对引入SMD红胶装联后而配置的，一般来说，无设计透气孔的SMD红胶板都用双波，除非简单的只有CHIP器件和基于减少锡渣考虑（但焊接质量必须保证）。
要说量化数据确定使用单双波，看来只有DOE了，呵呵。

原则上，红胶板也好、带过炉载具的印锡板也好，利用双波峰焊效果是最佳的，
但是，成本浪费较大，如阴影问题不存在的话，
建议单波就OK了，毕竟能节省不少的焊锡

在理论上讲是应该开双波峰，但是因焊点要求饱满的客户和助焊剂等因素（助焊剂差只能开单波峰）造成只能开扰流波或平波，目前我们公司百分之80都只开扰流波，普通的助焊剂都可以用，扰流波的缺陷是就算开到70的链速过锡时间只有1.9秒，呵呵要求高的产品就不能用了。
          总结只要满足自己公司需要就OK了！

一般扰流波都不开....不太稳定

你们公司要是红胶板比较多的话，建议开双波。。会有阴影。

一般只用平波，能保证焊点质量，扰波一般是用在红胶板，BOT面有SMT零件，或者是有载具遮蔽效应严重导致漏焊的，才会使用双波焊接

真是个好问题啊

好东西，学学

单波比较好，具体要看锡炉，及PCB版设计