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[讨论]关于PCB焊盘氧化方法 [复制链接]

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离线kkwoxin
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2011-03-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2014-07-28
各位恕我浅显:每次PCB(喷锡板)来料要确认焊盘是否氧化,库存PCB时间久了也要再次确认焊盘是否氧化。在此就要请教大家:什么方法可以检验出焊盘是否氧化?显微镜观察?还是做上锡测试?(上锡测试属于破坏性试验)可有焊盘氧化的图片给与说明,在此谢过……
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离线qq_qo
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2013-12-10
只看该作者 沙发  发表于: 2014-07-29
看一下
离线杨萍萍
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2014-06-29
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-07-29
EDAX
离线smtshilv
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2010-06-06
只看该作者 板凳  发表于: 2014-08-05
同样需要学习
离线tobey520
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2011-04-19
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2014-08-17
先来板时烘烤下,再生产!
离线sandywh
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2014-06-14
只看该作者 地板  发表于: 2014-09-30
是否氧化, 还是要做表面成份分析
离线jasonk
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2013-03-11
只看该作者 地下室  发表于: 2014-10-02
同求
离线jasonk
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2013-03-11
只看该作者 7楼 发表于: 2014-10-02
我这边这种现象比较严重。急需帮助!
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2015-07-31
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2015-08-01
上线前先烘烤PCB
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2015-08-05
只看该作者 9楼 发表于: 2015-08-06
实践是检验真理的唯一标准!

楼主需要提供的辨别焊盘是否氧化的办法,不是求一个氧化的办法,帖子标题有误。

如题主所述,需要判别来料是否氧化和判别仓储PCB放置阶段是否氧化,两个阶段的判定方式。如果是来料,PCB一般是抽真空封装并且有湿敏卡,湿敏卡正常时3个月内是不会氧化的,所以湿敏卡可以有效辨别是否有空气进入从而氧化,来料可辨别;在仓库放置一段时间后,由于搬运、领料等动作,可能导致PCB外包装的转角处破损,导致空气进入,尤其广东的回南天空气湿度大,仓库如果设在1楼或者湿度管控较差,容易受潮或者氧化。(这里的受潮和氧化是两种现象,一种是PCB通孔进气受潮,回流后起泡,一种是表面受潮,回流后焊盘上锡性差),这种情况可以通过IQC每月在仓库检验PCB湿敏卡,仓库确保先进先出,上线前进行烘烤等动作来保证。如果需要确认,最简单的办法就是让工艺工程师加好钢网,每个周期取一片PCB印刷后不需贴片回流,放大镜下检查上锡效果。这是最直观的检验方法。用小成本来控制大隐患。
离线dgxmkj
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2013-03-05
只看该作者 10楼 发表于: 2015-08-11

最简单最平宜是沾锡测试....

你可用弱性松香与强性松香(与你产线用助焊剂同类), 做对比沾锡测试....如弱性都沾锡, 那较有信心使用...

你可要求板厂给你做试片(Coupon), 上面有你成品板不同大小焊盘与通孔, 这试片是跟你产品板 —起制造, 同材料, 同电镀过程,Coupon上有与产品板—样的批次号以便追踪....

你通过Coupon放于不同环境条件进行上錫测试....

当然贵司条件许可, 如楼上说其他方法, 切片做镀层厚度分析更好...
离线13367423758
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2015-11-01
只看该作者 11楼 发表于: 2015-11-01
看保质期,在保质期内一般不做处理
离线smt19880603
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2015-11-16
只看该作者 12楼 发表于: 2015-12-25
库存没超期,不用处理,贴片后,在炉后自然看到上锡质量
离线bluce_guo
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2015-07-21
只看该作者 13楼 发表于: 2016-03-17
先烘烤做小批量试产,观察零件吃锡状况