[求助]波峰焊锡珠原因及解决办法 [复制链接]

我是波峰焊初学者，目前我们公司内波峰焊产品出现锡珠，请问引发原因及解决办法。谢谢了！！！

这个波峰焊最大最难搞得问题被你提出了，好吧可以说无解，只有减少不能杜绝

這个锡珠的产生很多种，有些肉眼都看不到，必须放大镜看这看的到，很严重的话一般都是PCB潮湿或助焊剂不良引起的。

我们公司也有这样的问题，后来找人帮忙
       降低锡温，预热可以低一点，速度降慢。

    我们只要做那个机型都把锡温降到了270度以下，其它的电脑主板都是285度以上的速度过的。

助焊剂为26CC.

1.PCB存放，排除受潮影响

2.最大元凶，助焊剂，过大，到波峰时水分未挥发完全

3.工装夹具停顿，及其他原因造成的PCB停顿。

4.如果是肉眼不识别细微锡珠，就要在工艺上DOE了

最大最难搞，换高固助焊剂试试

锡珠无法避免，只有通过工艺，更换高固焊剂降低

•波峰焊中的焊料球 波峰焊中常常出现焊料球，主要原因有两个：
第一，由于焊接时，印制板上的通孔附近的水分受热而变蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙，或挤出焊料在印制板正面产生焊料球。
第二，在印制板反面产生的焊料球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从焊料槽中溅出来，在鲟制板面上产生不规则的焊料球。

原因分析：
1. 预热温度设置不正确（温度过高或过低）
2. 焊锡温度过高
3. 焊接波峰过高或波峰不平整导致落差致使焊锡飞溅
4. 助焊剂污染比重过低，导致助焊剂焊接润湿性失效
5. 助焊剂量过多
6. 焊锡过少
7. 氮气过多导致气体中水分偏重

这样被屏保发现要重工的

受潮了有可能

进一步学习学习，在PTH防锡珠处理，谢谢分享哈

9楼给的很专业啊