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[讨论]SMT提案改善案例--求共享 [复制链接]

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离线如果有一天
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2012-10-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-08-13
貌似老板都比较喜欢那些有实质性节省成本（可以明确量化）的改善提案，如打叉板封钢网省锡膏、钢网制作成小框架、PCB制作去掉工艺边等等之类的（当然，我提到的这些只是我们前期设想并有些在实施的方案，从中也要考虑因此而引起的一些次生问题）。请问，各位大侠前辈们，在SMT都实施过哪些类似的提案改善案例，都分享一下！谢谢！
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离线wuyang2100
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2014-02-11
只看该作者 沙发  发表于: 2014-08-14
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离线你最珍贵0905
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2013-12-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-08-15
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离线snowleopard
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2008-04-13
只看该作者 板凳  发表于: 2014-08-15
提高设备的稼动率
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离线706566008
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2010-12-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2014-08-17
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离线weicom
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2010-11-17
只看该作者 地板  发表于: 2014-08-18
学习中。
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离线titanzhu
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2006-06-26
只看该作者 地下室  发表于: 2014-08-20
拼板，阴阳板生产...
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离线titanzhu
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2006-06-26
只看该作者 7楼 发表于: 2014-08-20
程序优化，提高效率...
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2012-10-22
只看该作者 8楼 发表于: 2014-08-20
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离线a204175
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2014-02-27
只看该作者 9楼 发表于: 2014-08-25
锡膏节省，不焊接的位置不开孔。
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离线wisterding
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2012-06-03
只看该作者 10楼 发表于: 2014-08-28
听说有一种工艺为“双面贴装一次回焊炉制程”，是否可导入
另外，“钢网制作成小框架”是怎么样的，可以分享相关资料吗
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2012-10-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2014-08-28
wisterding:听说有一种工艺为“双面贴装一次回焊炉制程”，是否可导入
另外，“钢网制作成小框架”是怎么样的，可以分享相关资料吗 (2014-08-28 16:57) 

双面贴装一次回流，这个以前也弄过，但一般都局限于那种很简单的副板，且要求员工作业很小心，质量得不到保证。钢网小框架就是把钢网尺寸开小点啊！一般73.5x73.5,改成50x60。
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离线如果有一天
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2012-10-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 2014-08-28
a204175:锡膏节省，不焊接的位置不开孔。 (2014-08-25 12:31) 

这个，不上锡焊盘就很容易被氧化的。倒是想过不贴片焊盘去除的，但貌似也行不通，研发给的答复是，一些不贴料焊盘后续可能也会贴料（因软件升级或者机型改版等）。
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离线wisterding
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2012-06-03
只看该作者 13楼 发表于: 2014-08-29
1.空焊盘不上锡需针对量产后的机会，所有的位置已经固定
2.从EMC方面讲，是不存在问题的。因为装配完成后，有外壳保护，也很少存在氧化风险的。
目前我们就有在导入这个部分，你可以再试看看
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只看该作者 14楼 发表于: 2014-09-01
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