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Indium Corporation的技术专家在IPC沈阳研讨会上发表演讲'$;S?6$eW 廖松涛演讲的题目是Indium公司的先进技术和材料,讨论了电子组装材料领域近年来的三项创新的益处。这三项创新是: 3<CCC+47 z45ImItH • BiAgX,这是取代高含铅锡膏的材料,到2016年年底,高含铅锡膏将被淘汰 b_:]Y<{> f • NanoFoil,一种独立的热源 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 6/Q'o5>NL: • 环氧助焊剂,是集传统助焊剂和底部填充材料优势整合的助焊剂,能降低工艺成本 U;Y{=07a@ 4(f[Z9 iZ] 廖松涛是华北地区技术经理,负责Indium Corporation的电子贴装材料、半导体和先进的组装材料、焊锡制成品和热管理材料方面的技术支持。廖松涛在表面贴装技术领域有超过十年的经验,他的专长是缺陷的预防,质量的持续提高,以及降低成本。廖松涛拥有天津大学机械与电子工程学士学位。 &2d^=fih n&jfJgD&g [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] d dkh*[ Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。 '%vb&a!.6 有关Indium公司的进一步信息,请访问www.indium.com ,或者发送电子邮件到abrown@indium.com。 |