编程中通常会出现什么问题? [复制链接]

请教各位在你们的公司中在编程过程最容易出现什么问题?编程人员最容易犯什么错误?

1. 位置偏移, 常常有某些零件在LAYOUT時候屬性沒有定義完全,(最典型的是大功率 MOSFET,TRANSISTOR)在POLIOT RUN時候要手工調整!
2. 角度問題,盡管在FABMASTER CONGFIG FILE中詳盡的定義了PARTS的角度.首件出?砗筮

我觉得FEEDER应该不会选错才对呀因为你是根据料带来选择的除非是那种同一种物料有两种包装这是最让人讨厌的。
再就是你所说的角度问题这也是我们最头痛的问题也是老板最容易怀疑我们实力的问题。

[QUOTE]最初由 qingqing 发表
[B]再就是你所说的角度问题这也是我们最头痛的问题也是老板最容易怀疑我们实力的问题。 [/B][/QUOTE]


这个问题应该也很好解决呀,你只要将你的机器的 PARTS LIBRARY中的有极性的元件设置弄清楚,在做程序时注意一点就可以了.

对于Siemense Machine,还要注意一下元件的*.gf是否正确.以及对Tray盘的定义.

為什么我發不出去

偏移問題﹕
PCB尺寸\MARK點坐標\MARK點的TECH\GF編寫\GF測量設定\CONVEYORP寬設定﹔
角度問題﹕
CAD的正確性\取料的穩定性\測量的准確性\GF編寫﹔
料站的排列
系統性﹐要多加考慮﹔

针对LINE COMPUTER编程,

    1. 在转为CAD前,手工输入PART NUMBER时,应注意不要输错,否则将出现wrong part的严重错误.   当然, 如果是通过软件自动输入P/N, 就没有这种情况出现了.

    2. 转为CAD文件后, 在CAD编辑窗口中选一列数据时, 要看准所选数据为一行, 千万不要错行选择. (*fla文件)

    3. 将CAD文件转换为PCB(.la)后, 在选择Fiducial Mark时, 要注意所选点的位置(一般以斜对角为佳, 两到三个点适宜).
      对于SIEMENS机器的长板选项(Long Board Option), 在选择MARK点时,要选用公共区域内的点, 且点的周围没有干扰点.

    4. 编写元件资料(*.gf) 时应注意:
        a. 区分立方体元件和MELF元件(Cubic 的选择), 这将影响到teach component的结果.
        b. 元件的尺寸、公差、包装公差、引脚可接受范围、引脚的接触长度等一些数据一定要仔细认真对待， 这些数据将影响到teach component结果。
    c. 吸嘴选择， 要选择一个合适的吸嘴来吸元件。这需要经验。。。

  5、 FEEDER的选择， 这个一般根据元件的包装来选择，如果没有看到元件的包装就要预先做好程序，那么就根据经验给元件一个差不多的FEEDER，先生成SETUP文件，供生产部上料。

  6、 元件极性的控制：
    a、 贴片极性： 以*.gf中所定义的元件方向为零方向， 按逆时针方向定义PCB上的贴打方向。
    b、 吸取极性： 以*.gf中所定义的元件方向为零方向， 按逆时针方向定义SETUP中FEEDER的吸取方向。
    此两个方法，我是百试百灵。


  7、TRAY的编写， 这个就更简单了。先粗略写好各项参数，再到机器上测试元件，进行微调。最后更新FEEDER资料库中的相应TRAY就可以了。
注意：LRU版本不一样，TRAY的写法也不一样。《见附件》。

      8、试作（ TRIAL RUN 或者叫 PILOT RUN / QUAL RUN）
    检查元件包装与程序中定义的包装是否一致（看FEEDER类型）；
    测试特殊/新的元件；
    如需要，TEACH MARK点；
    试打。