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离线6694798
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2013-11-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-09-29
为什么线路板上的元器件焊盘,接地端要略大一点呢?
里面有什么道道?
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离线zhang80
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2009-10-20
只看该作者 沙发  发表于: 2014-09-29
接地焊盘有的是兼顾散热的
离线wangk
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2013-09-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-09-29
顶楼上。
离线6694798
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2013-11-10
只看该作者 板凳  发表于: 2014-09-29
为什么0603的元器件两边也不一样大呢?
离线风笑无声
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2014-02-21
只看该作者 报纸  发表于: 2014-09-29
有的是考虑线路板的电气性能,还有就是设计的不规范了
离线6694798
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2013-11-10
只看该作者 地板  发表于: 2014-09-30
空焊、立碑  跟这个有关系吗?
离线lvbingbiao
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2006-11-10
只看该作者 地下室  发表于: 2014-09-30
2楼正解
离线风叶
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差的不是一点
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2008-06-05
只看该作者 7楼 发表于: 2014-09-30
回 6694798 的帖子
6694798:空焊、立碑  跟这个有关系吗? (2014-09-30 13:59) 

有关系,温度、拉力是不样的
离线风叶
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2008-06-05
只看该作者 8楼 发表于: 2014-09-30
跟PCB的制做工艺有关系,要解决此问题,办法是有的,接地那只焊盘不要直接与地的大铜箔相联,应画一条导线连接地(或用梅花焊盘)
离线txs
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2005-05-30
只看该作者 9楼 发表于: 2014-09-30
应该是SMD和NSMD的区别,接地的一端是SMD的非接地的一端是NSMD的
离线294344112
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2013-07-08
只看该作者 10楼 发表于: 2014-11-17
高手解答,感谢分享。
离线homargin126
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2012-06-28
只看该作者 11楼 发表于: 2014-11-17
楼上都说的差不多了
1、设计需求,兼顾散热;
2、PCB处理的问题,NSMD设计,因为接地是在一块覆铜上处理的,所以接地端会比较大。
离线afreet
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2010-09-22
只看该作者 12楼 发表于: 2014-11-17
回 风叶 的帖子
风叶:跟PCB的制做工艺有关系,要解决此问题,办法是有的,接地那只焊盘不要直接与地的大铜箔相联,应画一条导线连接地(或用梅花焊盘) (2014-09-30 16:37) 

这个和PCB制作工艺无关,PCB蚀刻都是按照图纸设计来的,你layout画成一端大一端小,PCB加工当然也按你的来做了
离线a616193935
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2014-10-30
只看该作者 13楼 发表于: 2014-11-17
在这里学习了哦              
离线li_sinan
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2012-06-29
只看该作者 14楼 发表于: 2014-11-17
封装库设计时,是一样大的,并且接地不能直接与大面积覆铜相连,应用专门的热焊盘设计,否则,影响焊接质量。