[求助]Ni-Pd-Au处理后回流焊点强度低 [复制链接]

各位大师，小弟最近也做了１款产品，因涉及ＣＯＢ制程，故在ＰＣＢ表面处理时选用镍钯金，完成ＳＭＴ后板上元件出现焊接强度偏弱的现象，请各位大师指点！附上断裂面ＥＤＸ供参考。

描述:PCB侧断面1

图片:PCB侧断面.png

描述:PCB侧断面2

图片:PCB侧断面2.png

描述:Pin脚侧断面1

图片:元件侧断面1.png

描述:Pin脚侧断面2

图片:元件侧断面2.png

panda大师给点意见

求指教

帮顶起

在ＰＣＢ表面处理时选用镍钯金，主要是因为生产成本比电镀镍金及化学镀镍化学镀金低。

在化学镍金的基础上增加了一个钯缸，其实就是为了让金可以镀的薄一点。换成钯，可以有效的防止镍腐蚀现象的出现，不会导致“黑镍”，也增强了导电性和储存期。

但化学镍钯金的可焊性要低于化学镍金和电镀金，所以，完成ＳＭＴ后板上元件出现焊接强度偏弱的现象。选用强活性锡膏可以有效解决此类问题。