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[求助]关于星月孔设计问题 [复制链接]

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离线gdyl
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2008-03-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-11-27
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设计星月孔是为了过波峰焊时省略贴高温胶带的工序,中间的大孔非金属化,8个0.5mm的金属化小孔对称的打在焊环上,可在过波峰焊时B面大孔内还是还有层锡,请问是什么原因造成的?是不是金属化小孔离非金属化的大孔离得太近?


另外在资料上看到这样的安装孔,请问有什么优缺点
1条评分金币+3
admin 金币 +3 图文并茂,如何更好地求助也是一门学问,赞! 2014-12-05
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2014-11-27
B面内环非金属单边0.5mm以上、孔内铜箔内切避让...焊接时波面是会冲到T面的...,T面怎么不见想要的8个焊料点呢、孔和盘设计似乎不合理...,呵呵。
1条评分金币+10
admin 金币 +10 经验分享,经验是无可替代的财富,感谢您的分享! 2014-12-05
 
离线afreet
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2010-09-22
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-12-05
星月孔的设计避免贴胶带没什么必要,因为中间的大孔直径一般在138mil左右(M3安装孔),这样的孔在过波峰焊的时候如果不做遮蔽,会有锡冲到T面,造成溢锡的。

至于下面的孔,无非是为了增加螺钉等紧固件与安装孔的可靠电气接触,保证这些孔及产品的外壳等都有效接地,起到安规的作用
[ 此帖被afreet在2014-12-05 16:30重新编辑 ]
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admin 金币 +10 经验分享,经验是无可替代的财富,感谢您的分享! 2014-12-05
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2014-12-18
只看该作者 板凳  发表于: 2014-12-18
B面内环非金属单边0.5mm以上、孔内铜箔内切避让...焊接时波面是会冲到T面的...,T面怎么不见想要的8个焊料点呢、孔和盘设计似乎不合理...